华为芯片再确认！高通也没有料想到，任正非果然有远见

华为相信大家都不陌生，作为国内顶尖的科技公司。华为依靠自己的麒麟芯片，成功的成为了全球智能手机出货量前三的企业。

但由于美国的打压，华为的芯片业务也受到一定程度的影响，为麒麟芯片提供代工服务的晶圆厂商台积电、三星等由于设备中采用了大量的美国技术，无法为华为继续提供芯片代工服务。

这也致使华为麒麟芯片无法继续量产，为了解决芯片的供应问题。华为将自己的子品牌荣耀对外界进行了销售，以减轻库存芯片的压力。

同时，华为还计划推出多款旗舰产品，保障自己的终端业务不受到影响。手机业务得以延续的同时，华为还公布了自己的鸿蒙OS系统，致力于国产手机操作系统的开发。

华为芯片再确认！

此前，华为高管郭平也曾表态，如今芯片制造工艺、制造设备以及原材料是华为的弱点，但是，华为会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力，我相信在若干年后会有一个更强大的海思。

而在近日，华为麒麟芯片再度得到了确认，让高通也没有料到的是，华为不仅没放弃对于芯片的设计工作，反而在5G芯片的设计上又迈出了关键的一步。

据悉，虽然台积电等芯片代工企业，暂时无法恢复对华为的自由出后。但并没有妨碍到华为对于芯片产业的布局，海思招聘了涉及芯片设计、加工、制造有关的40余个岗位，布局芯片领域。

近期，国内相关媒体爆料，华为最新款的5G芯片目前已经完成了流片，而且是最新的5G通讯基带，并非是用于手机的麒麟芯片。

高通也没有料想到

要知道，华为本身就在5G技术上，领先了不少国际巨头。即便是美国的高通，在产品中或多或少也需要使用到华为的5G专利技术。华为新款5G基带芯片完成流片，意味着华为依旧会活跃在5G通讯市场。

高通想要从华为手中，争取到足量的5G市场份额，还是十分困难的。

目前的消息来看，华为最新的5G基带芯片，极有可能采用了台积电的5nm代工方案。虽然，芯片可以完成正常的流片测试，但想要实现自由出货，依旧需要相关的授权许可。

目前来看，华为芯片产品的设计和开发并未终止，面对芯片量产环节出现的问题。任正非曾表示，“关于芯片我们还是要依赖全球化来解决，不管怎样制裁和封锁，我们会坚持全球化不动摇。当全球芯片过剩，有人会找我们来买芯片，我想会有这个时代的。”

任正非果然有远见

不得不说，任正非还是非常有远见的，只要华为不停止对新款芯片的设计。在芯片产业链上，华为所取得的成绩就不会被轻易取代。芯片被设计出来，哪怕只有一颗产品通过了流片测试，也能够保障华为芯片业务的完整性。

这是一个漫长的过程，外界芯片代工企业的产能是会不断提升的，工艺上也是不断向前推进的。

无论是国内的芯片代工技术发展获得了突破，还是台积电、三星等芯片代工巨头的茶能过剩。华为都会迎来自己的转机，届时，这些设计已久的芯片产品，都会在第一时间派上用场。

写在最后

综上所述，华为只要不放弃对于芯片的设计和开发工作，在行业内的地位就不会被轻易取代。长期来看，全球化依旧会是未来半导体行业发展的主要方向，随着国内企业在芯片制造技术上的突破，华为芯片的转机也会逐渐到来。

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