工信部推动集成电路创新，核心技术企业受益

工信部电子科学技术委员会第二届第一次全体大会在北京举行。工信部副部长罗文表示，2018年，电子科技委要围绕部中心工作，组织开展重大课题研究，关注构建信息技术领域核心技术体系的思路和路径，重点围绕补齐产业核心基础环节短板，研究集成电路、智能传感器等具有全局影响力、带动性强的核心关键环节实现创新突破发展的方向和推进路径。

我国目前拥有全球最大规模的电子信息制造业，我国手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量居全球首位。我国电子信息产业的销售收入已达全球第一，但是2017年我国规模以上电子信息制造业利润总额只有7000多亿元，行业平均利润率只有5.4%；具有核心知识产权竞争力的零部件主要依靠进口，高额利润被国外上游厂商收取。

集成电路是信息产业的基础，被誉为“工业粮食”，我国政府早已认识到发展集成电路的重要性，近年发布了多份支持文件。除政策扶持外，还通过设立大基金提供资金支持。在政府和大基金的支持下，我国集成电路领域的投资力度正在加大。预计2018年中国本土企业半导体设备投资额度将达到58亿美元。

根据相关的数据，2016年我国集成电路自给率仅10.4%，按我国集成电路产值CAGR28.5%测算，2020年我国的自给率可以达到15%，仍处于较低水平。从进出口数据来看，我国集成电路进口金额长期远高于出口金额，且差额不断走阔。2017年，我国集成电路进口金额2601亿美元，出口金额近669美元，净进口额高达1932亿美元，同比增长16.4%。从进口替代的角度来看，集成电路自主化的意愿和需求都极为迫切。