安森美传暂停接单，裁员700多人；台积电拍卖产能，提价15%-20%

据外媒报道，芯片制造商安森美半导体计划在2021年上半年解雇该公司及其子公司约740名员工。该公司表示，解雇部分员工是其重新致力于增长动力和简化运营的持续努力的一部分。这是安森美半导体过去一年内第二轮裁员，此前该公司计划于去年四月解雇475名员工。

此次裁员正缝全球半导体芯片短缺，部分原因是Covid-19大流行期间导致消费者需求的变化。

该公司估计，由于遣散费，医疗福利，工资税和其他费用，今年上半年的裁员成本将在5800万美元至6200万美元之间。

此外，近日有媒体报导，有一条“震惊的消息，安森美2021年停止接单，满载了”的消息在微信群组中传开。后经向相关人员咨询：现在还能正常下单，但是交期会往后延，甚至到明年才能交货（仅针对部分产品）。

安森美半导体是全球知名的半导体供应商（ON Semiconductor），其产品主要覆盖了汽车、工业、通讯和计算、云电源、物联网等市场。其在图像传感器、超声波传感器接口、LED前照灯、MOSFET功率模块和点火IGBT等汽车系统关键技术领域位列第一，在汽车功率MOSFET和分立IGBT领域排名第二。

3月5日消息 根据外媒 techspot 消息，尽管目前全球芯片短缺导致代工厂产能供不应求，但似乎台积电的订单并没有达到 100%，第二季度仍有剩余产能。消息人士爆料，台积电近日正在以拍卖方式出售其 2021 年 Q2 的剩余产能，最终成交价比平时高 15%-20%，但是中标企业的具体信息并没有曝光。

外媒同时公布了目前全球主要的芯片代工厂的晶圆加工情况。其中，三星以每月 310 万片的产能位居首位，占比 14.7%；台积电的产能为每月 270 万片，占比 13.1%。

其次是 DRAM 内存、NAND 制造商美光和海力士，产能占比约 9%，铠侠（前东芝）和英特尔位居第五和第六位，英特尔每月芯片产能为 88.4 万片。

 3 月 5 日消息 据日经新闻今日报道，因材料短缺，电视用大尺寸液晶面板 ( LCD )供需紧张，价格持续上涨九个月，已较去年最低低点价格飙涨 1 倍。

在 2021 年 2 月份，作为电视用 LCD 指标性产品的 55 寸 Open cell (指未安装背光原件的半成品)每片价格较前一个月份 ( 2021 年 1 月份)上涨约 5% 至 192 美元（约合 1243 元人民币）左右，32 寸产品也上涨 6% 至 71 美元（约合 460 元人民币）左右，为连续第 9 个月上涨，且价格已较去年最低点贵了 1 倍。

据了解，面板材料短缺是造成 LCD 供应紧张的主要原因。因全球晶片不足、导致用来控制面板的 “驱动 IC （集成电路）”短缺，加上日本 NEG ( Nippon Electric Glass )等玻璃基板厂商发生生产事故，导致 LCD 行业陷入原材料短缺的困境。

3月5日消息，今年1月大立光诉先进光侵害商业秘密案二审结果出炉，民事赔偿部分仍维持一审判决，即先进光需赔偿大立光15.22亿元新台币（单位下同）。昨（4）日双方已达成和解。

钜亨网报道指出，大立光执行长林恩平对保护公司知识产权一向维持强硬态度，先前控告侵害专利权的对象包括玉晶光、先进光、新钜科、三星电子、惠普等公司。在昨日与先进光和解后，大立光与中国台湾地区光学元件厂商及三星的诉讼全数和解，目前只剩与惠普的专利权诉讼仍在进行中。

该案可追溯至2012年，大立光于2012年及次年陆续对先进光及其他共同被告提出侵害著作权及营业秘密的刑事及民事诉讼，求偿金额高达140亿元。

据悉，大立光指控先进光前罗姓总经理曾挖角多名公司工程师，并利用跳槽工程师携带技术资料发展制程。

3月5日，北方华创在互动平台表示，公司半导体设备均为100%自主研发，零部件来自全球供应商。

作为A股半导体设备龙头，北方华创的主要产品包括集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等，上述设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果，部分工艺完成验证；成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破，新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产，不断收获重复采购订单；光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD大尺寸、大产能产品相继研发完成，推向市场，受下游客户需求拉动，光伏设备业务实现快速增长；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备均已开始批量供应市场。

3月5日消息 美国高通公司昨日正式发布了 Snapdragon Sound 音频技术，进一步完善无线音频的体验，从硬件、软件、无线连接等方面共同优化，目的是解决现有无线音频的最主要问题，提升音质、连接稳定性并降低延迟。

Snapdragon Sound 技术将现有的 aptX 音频协议规格提升至 24-bit 96kHz，达到了与索尼 LDAC 一致的水平。

高通这项技术还将 aptX Adaptive 音频协议的延迟降低至 89 毫秒，而传统蓝牙音频的延迟高达 100-200 毫秒。

高通表示，骁龙 888、高通最新的 QCC 系列蓝牙芯片以及 FastConnect 6900 无线芯片将支持 Snapdragon Sound 技术。

据报道，一位熟知内情的美国国会消息人士周四透露，国会参议院正在考虑为之前批准的一揽子措施提供300亿美元资金，这些措施旨在加强对美国芯片制造业的支持。

这位匿名消息人士称，参议院将寻求在4月对这项一揽子法案进行全院表决，该法案将包括旨在提振美国科技行业的其他内容。

这项法案将以美国国会多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）与共和党参议员托德·杨（Todd Young）去年提出的一项立法为基础，这项立法寻求1000亿美元的资金，以促进从人工智能（AI）到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。

 3 月 5 日凌晨消息，据报道，2020 年延续到 2021 年的全球芯片供应危机，再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到 2030 年能够自行制造先进芯片。

根据一份新闻界获得的草案文件，为了摆脱对于美国和亚洲公司的 “高风险依赖”，欧盟希望到 2030 年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。

这份文件的内容后续可能还会修改，文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。

欧盟在上述文件中提到，降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立，更好的主张欧盟利益。在自行生产方面，欧盟称要通过互联网的开放性寻求各种支持。

欧盟整个计划被称为 “数字指南针计划”，覆盖了半导体在内的多个目标。比如欧盟计划部署一万个碳中和数据中心，保证企业获得快速的数据服务，此外计划在 2025 年开发出量子计算机。另外，到 2030 年欧盟计划在人口密集地区实现 5G 网络全覆盖。

近日，富士康工业互联网股份有限公司与周口市人民政府日前举行富士康周口科技工业园项目签约仪式。

据悉，富士康周口科技工业园项目总投资15亿元人民币，将主要生产、研发手机、平板、笔记本电脑及穿戴装置等关键零组件，两期建成后预计年产值可达31亿元人民币，用工人员可达30000人。

台媒援引产业界人士话述，工业富联此举主要是为扩大苹果iPhone生产线。

值得一提的是，富士康位于河南郑州的厂区是全球最大的iPhone生产基地。而随着智能手机等消费电子产品需求激增，工业富联落址河南将能够近距离为富士康供应相关组件或成为其扩产iPhone的重要支持力量。

据悉，今 (5) 日台积电在台大举行今年首场自办校园征才说明会，为应对业务成长与技术开发需求，台积电今年预计招募近 9000 名新人，征才人数较去年的 8000 人大增 12.5%。

台积电还表示，在新竹、台中、台南皆有人才需求，欢迎电子、电机、光电、机械、物理、材料、化工、化学、资工、资管、工工、工管、财会、管理、心理、人力资源、劳工关系等科系，硕、博士应届毕业生，及具备相关工作经验的人才加入，尤其欢迎对半导体具高度热忱，并具备良好英文能力的人才。

此前就有消息称，台积电南科 3 纳米厂、竹科研发中心均在快速兴建中，且研发中心预计今年启用，将可容纳 8000 名科学家与工程师组成的研发大军。在新厂对人力需求持续扩增下，市场也传出，台积电今年征才人数将超越去年的 8000 人。

领先的3D传感和激光雷达VCSEL阵列提供商Lumentum公司宣布推出最新高功率五结和六结垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列，面向消费电子、汽车LiDAR和其他3D传感应用。

领先的3D传感和激光雷达VCSEL阵列提供商Lumentum公司宣布推出最新高功率五结和六结垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列，面向消费电子、汽车LiDAR和其他3D传感应用。

3D传感产品线管理副总裁Dr. André Wong表示：“汽车级、消费级和工业级客户越来越需要更高性能的VCSEL阵列，以便开发更多的功能，并采用支持LiDAR和3D传感的产品。我们最新的多结VCSEL阵列延续了我们与客户紧密合作，开发创新光学解决方案的悠久传统。新产品充分利用了Lumentum在四年前建立的大批量6英寸晶圆供应平台，充分获得了市场考验。”

3月4日晚间，泰晶科技(603738)发布2020年年度报告，全年实现营业收入6.31亿元，同比增长8.84%；实现净利润0.39亿元，同比增长239.24%。

据泰晶科技年报显示，受益于多年来的技术沉淀和经验积累，上市公司抓住5G建设、TWS、周边应用快速发展及新需求下的国产替代的机遇，强化内生增长和行业协同，产能逐步释放，产品价格上涨，半导体光刻工艺产品在营业收入的比重进一步提高，业绩呈现稳健向上的发展态势。

值得一提的是，泰晶科技在2020年第四季度单季实现净利润0.28亿元，同比增长416.37%；环比第三季度增长370.25%，盈利能力显著提升。

目前，泰晶科技产品涵盖KHz、MHz晶体谐振器及晶体振荡器，上市公司紧跟微型化、片式化行业发展趋势，高端新产品产量、终端客户数量及半导体光刻工艺产品比重均实现新增长。

3月5日消息，据国外媒体报道，去年12月份，美国商务部将晶圆代工企业中芯国际（SMIC）列入了实体名单，以限制其获取美国关键技术的能力。

美国商务部称，中芯国际被列入实体名单后，美国出口商必须申请许可证才能向该公司销售产品。

消息人士称，在全球芯片短缺之际，美国政府迟迟不愿批准Lam Research Corp和半导体制造设备供应商应用材料（Applied Materials）等美国供应商向中芯国际出售芯片制造设备的出口许可。

外媒称，美国政府本应在1个月内就许可申请做出决定，但后续问题让这个过程陷入停滞。

今年1月初，中芯国际获得美国成熟制程许可证，此次获得许可证的部分包括EDA、设备和材料等。

美国当地时间本周四，博通（Broadcom Inc.）公布了截至1月31日的这一财季的财报。财报显示在截至1月31日的2021财年第一财季，博通营收66.55亿美元，较上一财年同期的58.58亿美元增加7.97亿美元，同比增长14%。

这一财季半导体板块的收入为49亿美元，略低于分析师预期的49.5亿美元，博通的股价随即下跌了1.36%，至437.54美元。

Summit Insights Group分析师Kinngai Chan表示，整个行业的基板短缺（用于制造芯片的原始硅片）对博通的打击要比其他同行严重，这是因为博通的某些芯片物理尺寸很大，尤其是在数据中心领域。博通作为苹果的主要供应商之一，尽管苹果的智能手机销量强劲，该公司的芯片收入仍低于预期。