AMD发表第二代Ryzen处理器

美商超微（AMD）昨（16）日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器，即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购，4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较，研发代号为Pinnacle Ridge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升，至于研发代号为Matisse的全新Zen 2架构第三代Ryzen处理器，将采用7纳米制程并在明年推出。

AMD 第二代Ryzen桌上型处理器将搭配高阶X470或中阶B450等400系列芯片组，为AMD 代工高速传输芯片组的祥硕将直接受惠。而据法人圈消息，祥硕目前已经开始与AMD 针对明年第三代Ryzen处理器所搭配的高速传输芯片组进行合作，今、明两年营运成长动能十足。

AMD 发表第二代Ryzen桌上型处理器，包括2款8核心16执行绪Ryzen 7 2700系列，及2款6核心12执行绪Ryzen 5 2600系列处理器，全系列处理器皆提供各项重大升级与提升的AMD SenseMI技术。再者，第二代Ryzen桌上型处理器首度在全系列零售盒内附赠领先业界的AMD Wraith散热器，其中Ryzen 7 2700X处理器零售盒内附有全新Wraith Prism散热器，不仅散热效能超越Wraith Max，且可自定义为更优化的风扇配置文件，更透过RGB控件增强灯色功能提升视觉效果。

全新X470芯片组支持全系列第二代Ryzen桌上型处理器，不仅采用主流的AM4插槽芯片组，并能免费下载全新AMD StoreMI储存加速技术，结合固态硬碟（SSD）的速度及传统硬碟的容量，打造快速且能简单管理的硬碟。

搭载X470芯片组的主机板将与第二代Ryzen桌上型处理器一起推出，各大厂商包括华擎、华硕、技嘉、微星等将推出新产品。新款X470主机板能与目前所有AM4处理器相容，使现有300系列主机板变得更强大，300系列主机板只需透过简单的BIOS升级，便能与新款第二代Ryzen处理器相容。