易华电：机台、技术、制程条件皆与颀邦不同

台系薄膜覆晶封装用软性基板(tape COF)两强颀邦与易华电子，双方营业秘密诉讼案件仍在进行中。易华电发言体系发布声明再度重申，易华电tape COF生产机台、技术、制程条件皆与颀邦不同，乃技术团队经过不断测试后才得以顺利量产，符合COF产业特性，绝无侵犯任何人之权益，亦深信员工无任何非法情事。

针对颀邦董事长吴非艰先前公开说法，易华电十分肯定其捍卫专利的决心，也尊重吴董事长立场，惟任何之指控必须基于事实而非臆测，才能成立。

易华电表示，技术团队中部分人员曾任职原欣宝公司，对COF产业的设备、制程或材料都已累积多年的专业知识及经验，在加入易华电后，技术团队将实务经验与专业知识运用于重启原台湾住矿电子建置的生产线，并按制程特性和机具设计进行相对应的调整。

易华电的机台、技术和制程条件皆与颀邦不同，为了达到产品量产符合客户要求的水准，技术团队经过不断的测试后才得以顺利量产，符合COF产业的特性。

颀邦对易华电向法院声请定暂时状态处分之事件，该等请求已于2019年遭智慧财产法院驳回，并已确定在案，显示智慧财产法院认定易华电子及技术人员并无任何侵害营业秘密之行为。

此外，颀邦对易华电提起之专利诉讼案，智慧财产法院亦判决认定易华电并未侵犯颀邦专利，颀邦之指控均已澄清。由于颀邦控告易华电侵害营业秘密诉讼等案仍在司法审理中，易华电不宜评论相关细节。

全球tape COF厂仅剩5大业者，台厂易华电、颀邦分占两强，由于手机全萤幕、极窄边框蔚为趋势，采用COF封装的整合触控与显示晶片(TDDI IC)需求持续成长，其中易华电透过如联咏等台系驱动IC设计客户大力切入华为等供应链，颀邦则向来是苹果(Apple)iOS装置用LCD显示驱动IC之COF基板与封测供应链。

由于2020年消费电子终端市场需求能见度不高，大尺寸TV需求第2季相当疲软，手机需求尚待下半年新机发表带动，而具有成长动能的OLED驱动IC，则多采用COP封装制程，业界传出，2020年下半COF基板报价可能持续松动，韩系业者已经祭出降价策略，供应链也频传颀邦、易华电等皆有程度不一的价格调降。

不过，台系晶片大厂如联咏、神盾、敦泰等，后续看好指纹辨识、显示驱动、触控三合一的「FTDDI」新品2021年可望放大量能，也将采用COF封装，熟悉COF业者估计，2021年若FTDDI成功放量，大举抢食既有玻璃覆晶封装(COG)市场，届时tape COF供需则有机会重返2018年供不应求态势。