中微公司：冉冉升起的国际半导体装备“新星”

四轮问答，过关斩将，尹志尧（中微公司创始人、董事长及总经理）统领的中微公司仅用2个多月的时间，即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。

　　作为首家“四问”后上会的公司，中微公司有什么“真功夫”？“技术研发能力出色，产品性能良好，中微公司的市场竞争力已不容小觑。”在大规模使用了中微公司MOCVD设备（金属有机化合物化学气相沉淀，是生产LED芯片的关键设备）后，华灿光电总裁刘榕如此评价。另有资深半导体装备业内人士评述，“这是一颗冉冉升起的国际半导体装备‘新星’！”

　　从刻蚀设备打破国际领先企业在中国市场的垄断，到成为全球MOCVD龙头，再到5nm等离子体刻蚀设备应用到全球最领先的晶圆制造厂，中微公司在中国创“芯”的当下，一直勇立潮头，用技术创新来为“中国芯”保驾护航。

　　打破国外垄断 专利诉讼从未输过

　　提到半导体，国人首先想到的就是被国际先进“卡脖子”，尤其是半导体装备，更是国人长期的“心痛”。如今，中微公司用自己的坚韧和努力，一点一滴地改变着这个状况。

　　2015年，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一个特别的公告：由于中国一家公司已经做出了和美国设备公司有相同质量和数量的等离子体刻蚀机，所以取消对中国的刻蚀机出口管制。这家公司正是中微——全球半导体装备新秀。

　　之后，中微公司在MOCVD领域再获佳绩。2010年，中微公司开始研发用于LED器件加工中最关键的设备——MOCVD，到2017年逐步打破美国Veeco（维易科）、德国爱思强等国际厂商的垄断。

　　中微公司何以能打破国外垄断？在业内人士看来，这是一家具有“巨人基因”的公司。2004年，尹志尧带领一个豪华的全球化团队，创办了中微公司，致力于半导体装备的国产化。彼时，尹志尧已经在半导体领域耕耘20载，先后在Intel、泛林半导体、应用材料等顶级国际半导体公司担任要职，具有丰富的半导体装备领域经验。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员如杜志游、倪图强、麦仕义也都是这个领域的顶尖人才。

　　集成电路是一个“板凳要坐十年冷”的产业，其中的半导体装备细分领域更是如此。中微公司在这个领域跋涉了11年，才迫使美国放开在刻蚀机领域的垄断；奋斗了14载，才在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据主导地位。

　　真正的高科技公司都是研发打头阵。2016年至2018年，中微的研发支出分别是3.02亿元、3.3亿元、4.04亿元，占其当期营收的比例分别为49.62%、34%、24.65%。

　　2017年11月，在Veeco申请禁止SGL出售采用其专利的石墨盘给中微公司时，中微公司最终赢得了起诉Veeco专利侵权的关键专利有效性审决。

　　这是最让尹志尧骄傲的事情之一——凭借强大的自主研发，中微公司从未输过任何专利诉讼。

　　据招股书，截至2018年末，中微公司共涉及4起海内外知识产权诉讼案件，涵盖2件专利案件和2件商业秘密案件，公司在诉讼中均达成和解或胜诉，以事实证明了公司具有较坚实的知识产权地位和应对国际复杂的知识产权挑战的能力，为公司的健康发展提供了有力保障。

　　“中微公司面临国际巨头的诉讼一点都不奇怪，它干的就是抢巨头蛋糕的活。”面对中微从创立起就面临的一个接一个诉讼，某国际半导体装备公司高管对记者解释道，半导体行业其实是一个高度集中的市场，几乎每个细分领域的前三家都占据了近九成的市场份额，新进入者崭露头角自然备受打压。

　　刻蚀设备打入5nm　　MOCVD国际先进行列

　　台积电在5月份的技术论坛上透露，5nm制程生产线一期已经开始装机，预计明年一季度量产。因此，中微公司再次成为市场的焦点。

　　中微公司在招股书中披露，其自主研发的等离子体刻蚀设备已广泛应用于国际先进的14nm、7nm和5nm生产线。

　　中微创立之初，就将目光瞄准了刻蚀设备领域。“等离子刻蚀机的加工精度相当于头发丝的五千分之一，还要求有持续的稳定性。”在前述国际半导体装备公司高管看来，正是在工艺、设计等领域的精湛技术，以及数十年如一日的坚持，使得中微可以拥有打破垄断的实力。

　　仅用了3年，中微公司就于2007年拿出了第一代介质刻蚀机。同年7月，中微公司进入清科集团的“2007年中国最具投资价值企业50 强”榜单。也就是在这一年，中微公司成为了国际半导体巨头的眼中钉，专利诉讼开始接连不断。

　　目前，中微公司在刻蚀设备领域和MOCVD领域都进入了全球先进行列。

　　在刻蚀设备领域，据中微公司披露，14-7纳米CCP介质刻蚀机研发及产业化、用于先进逻辑电路的CCP刻蚀设备均达到国际先进水平，用于存储器刻蚀的CCP刻蚀设备处于追赶先进水平。

　　“研发能力出色，产品性能良好。”在大规模采购并使用了中微公司的MOCVD后，华灿光电总裁刘榕在接受采访时给出了这样的评价。目前，中微公司已开发了三代MOCVD设备，高温MOCVD设备、30英寸大尺寸MOCVD设备、新型高产能MOCVD设备均达到国际先进水平，产品被三安光电、华灿光电、乾照光电等多家一流LED制造大厂大批量采购，逐步实现国产替代。

　　实力担当之下，中微公司承担了多项国家科技重大专项等课题。据招股书，自2009年起，中微公司先后承担了65-45nm介质刻蚀机研发与产业化、32-22nm介质刻蚀机研发与产业化、22-14nm介质刻蚀机开发及关键零部件国产化、14-7nm介质刻蚀机研发及产业化、刻蚀工艺零部件验证与应用等国家科技重大专项，以及高端MOCVD设备研发及产业化、450mm大尺寸刻蚀机研发等上海市项目。

　　开拓创新，在半导体装备领域攻城略地，中微公司拿奖拿到手软。据披露，中微公司共荣获了69项知名奖项，如在2018年度VLSI Research“客户满意度”调查中位居全球半导体设备公司的第三名，在刻蚀和清洗设备供应商排名中位列第二，在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首。

　　志在全球 深度受益国内IC发展

　　“随着我国半导体产业的持续发展，中微公司迎来快速成长期。”对于中微公司的发展前景，有产业研究人士认为，在摩尔定律引导下，全球新建生产线超过60条，其中超过四成在中国，这给中微公司带来巨大机遇。

　　“到2020年，仅芯片前端设备的市场规模将达到300至400亿美元。”尹志尧在2017年某次演讲中曾引用相关数据，描述了中微公司从事的刻蚀和化学薄膜设备的良好市场前景。“我们统计，2016年到2020年，半导体设备投资为748亿美元，其中等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元，中微的刻蚀机可以得到相当大的份额。”

　　尽管前景是光明的，但道路是曲折的。在创业之初，尹志尧和中微公司没有少受“钱”的折磨。

　　据一半导体装备人士介绍，高技术、高投入、高风险，是半导体行业的典型特征；加上投资周期长，半导体装备领域就更难寻求到市场化的资金。

　　这个时候，政府基金尤其是像国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）这样的专项基金的重要性就凸显出来。据披露，自2016年至2018年，中微公司先后启动了多轮融资，引入了巽鑫投资、上海创投、国开创新、浦东新兴等多家国资背景的机构股东。

　　招股书显示，中微公司第一大、第二大股东上海创投、巽鑫投资分别持股20.02%、19.39%。其中，巽鑫投资成立于2014年12月，是大基金100%控股的子公司。上海创投是上海科技创业投资（集团）有限公司100%控股的子公司，实际控制人为上海市国资委。

　　“回顾半导体发展史，各国的半导体装备产业都是在政府支持下才有了大力发展。”对于政府对产业的支持，上述产业研究人士给予了充分的肯定。

　　中微公司的快速发展也有力地证明，在半导体领域尤其是半导体装备材料领域，政府扶持具有相当重要的作用。财务数据显示，中微公司2016年至2018年营业收入分别为6.1亿元、9.72亿元、16.39亿元，年均复合增长率为64.00%；归母净利润分别为-2.39亿元、2991.87万元、9086.92万元。

　　“尽管中微公司已经很成功，但到目前为止，只不过是从国际巨头的嘴里撕下来一小块肉。面对它们占有超九成的市场份额、长期积累的研发技术能力，中微公司一刻都不可以懈怠和掉以轻心。”有国际半导体设备大厂的人士提醒，在半导体装备领域，如果进入不了全球前2名行列，面对技术的快速迭代，公司也就无法形成长期的市场竞争力、持续的研发能力。