2018年第一季台湾IC产业成绩单出炉

台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果，根据工研院IEK统计，2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%，与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数字，18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元，较17Q4衰退2.5%，较17Q1成长20.0%；销售量达2,376亿颗，较上季衰退0.2%，较去年同期成长7.6%；平均销售价格(ASP)为0.467美元，较上季衰退2.3%，较去年同期成长11.5%。

以各区域市场来看，18Q1美国半导体市场销售值达243亿美元，较17Q4衰退9.6%，较17Q1成长35.7%；日本半导体市场销售值达96亿美元，较17Q4衰退1.5%，较17Q1成长12.4%；欧洲半导体市场销售值达107亿美元，较17Q4成长5.8%，较17Q1成长20.6%；亚洲区半导体市场销售值达665亿美元，较17Q4衰退1.1%，较17Q1成长16.2%。其中，中国大陆市场359亿美元，较17Q4衰退0.5%，较17Q1成长18.8%。

以台湾IC产业各部门来看，18Q1台湾IC设计业产值为新台币1,372亿元(45亿美元；以下新台币对美元汇率皆是以30.4计算)，较17Q4衰退14.7%，较17Q1衰退1.9%；IC制造业为新台币3,573亿元(118亿美元)，较17Q4衰退8.1%，较17Q1成长11.4%，其中晶圆代工为新台币3,104亿元(102亿美元)，较17Q4衰退9.5%，较17Q1成长9.0%，存储器与其他制造为新台币469亿元(15亿美元)，较17Q4成长2.0%，较17Q1成长30.6%。

18Q1台湾IC封装业产值为新台币755亿元(25亿美元)，较17Q4衰退13.2%，较17Q1衰退1.9%；IC测试业为新台币332亿元(11亿美元)，较17Q4衰退14.2%，较17Q1衰退1.8%。

2018年台湾IC产业产值预测(备注：e表示预估值)

（来源：TSIA、工研院IEK；2018/05）

工研院IEK预估2018年台湾IC产业产值可达新台币2兆5,500亿元(839亿美元)，较2017年成长3.6%。其中IC设计业产值为新台币6,455亿元(212亿美元)，较2017年成长4.6%；IC制造业为新台币1兆4,300亿元(470亿美元)，较2017年成长4.5%，其中晶圆代工为新台币1兆2,270亿元(404亿美元)，较2017年成长1.7%，存储器与其他制造为新台币2,030亿元(67亿美元)，较2017年成长25.2%。

此外预估2018年台湾IC封装业产值为新台币3,310亿元(109亿美元)，较2017年衰退0.6%；IC测试业为新台币1,435亿元(47亿美元)，较2017年衰退0.3%。

2014年~2018年台湾IC产业产值

（来源：TSIA、工研院IEK；2018/05）

说明：

IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业。

IC产品产值=IC设计业+存储器与其他制造。

IC制造业产值=晶圆代工+存储器与其他制造。

2017年起华亚科(为美光子公司)已不列入上述台湾存储器与其他制造产值计算。若2016年也不计算华亚科全年产值，则2017年台湾存储器与其他制造产值呈现二成以上之正成长，2017年台湾IC产业产值则呈现2.6%之正成长。

上述产值计算是以总部设立在台湾的公司为基准。