国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲

      国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机，并进一步提升规模效益。

      近日，中国内地最大的集成电路代工企业中芯国际宣布，未来五年将实现“产能三级跳”，到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元，年芯片产量将达200万片。中芯国际董事长江上舟表示，公司计划在五年内大幅扩充产能，并将在三年内使工艺技术赶上世界先进水平，以适应全球集成电路产业发展趋势。随后不久，环境保护部网站信息显示，中芯国际拟在北京兴建集成电路生产线二期项目，总投资额达460．6亿元人民币。

      除中芯国际外，记者近日从台湾积体电路制造股份有限公司上海公司处获悉，台积电计划投资逾6亿美元，将上海松江工厂的8英寸集成电路芯片生产线产能由目前每月3．5万片扩充至11万片，预计到2012年下半年建成。

      另据上海市经信委副主任周敏浩介绍，2010年上海市重点推进的集成电路制造业完成工业总产值460.7亿元，同比增长61％，而在“十二五”期间上海将争取新增2－3条12英寸集成电路生产线。

      在业界看来，当前国内集成电路行业涌现的这一轮产能扩张热，其推动力在于全球产业的回暖以及未来需求的增长。据中国半导体行业协会统计，2010年中国集成电路市场结束了连续多年增速下降的趋势，当年市场增速达29．5％，实现销售额7349．5亿元，是继2005年之后市场增速最快的一年。

      专家认为，当前中国集成电路市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于 2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。

      正是受益于行业回暖，一些上市的国内集成电路代工企业近期公布的2010年财报和前两年相比也显得亮丽，中芯国际、华润微电子、先进半导体等企业都顺利实现了扭亏为盈。

      中芯国际总裁兼CEO王宁国认为，中国作为第一大集成电路市场对全球集成电路产业的恢复起着重要作用，这主要得益于强劲的内需和积极的刺激政策。未来国内企业的机遇在于中国市场复苏势头明显高于全球，市场发展潜力依然很大，国内产业环境和投资环境将继续向好，物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动。

      而据中国半导体行业协会预测，未来几年中国集成电路市场增速将在10％左右，市场发展的主要驱动力主要来自PC、手机、液晶电视以及其他产量较大的电子产品。此外，xPad等新兴电子产品、医疗电子、安防电子等新兴应用将成为市场增长的推动因素之一。