SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比

    统计显示，7月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)年减26.8%至917.45亿日圆，连续第2个月呈现下滑；和前月相比也下滑8.1%，连续第2个月呈现衰退。当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)年增33.6%至1,098.15亿日圆，连续第7个月突破千亿日圆关卡，且增幅高于前月的29.9%；和前月相比也成长了5.3%。

    全球第2大半导体设备厂商TokyoElectron于8月1日盘后宣布，因智能型手机、平板计算机等产品进行库存调整，导致芯片价格下滑、客户(芯片厂)设备投资急缩，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并营收目标自7,300亿日圆下修12.3%至6,400亿日圆，合并营益目标自1,000亿日圆大幅下砍50%至500亿日圆，合并纯益目标也自原先预估的660亿日圆大幅下修48.5%至340亿日圆。

    日本主要芯片设备厂商包括TokyoElectron、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。