半导体业迎娶热发烧、无晶圆厂成为首选

    半导体业掀起并购热潮，今年8月25日为止的一年之间，共有133件合并案，数量高于去年93件、前年的124件。分析师认为，收购虽能提升企业实力，但是半导体产业复杂、具有景气循环特性，要发挥综效并不容易。

    Investorˋs Business Daily 11日报导，Hedgeye Risk Management分析师Craig Berger表示，半导体业进入成熟期，大者恒大，发债成本又低，导致业者争相收购新目标，如德国晶片厂英飞凌(Infineon)并购了美商国际整流器公司(International Rectifier)等。Berger预期未来还有更多收购案，价格大约在2亿-8亿美元之间，落在此一价格带的公司，能扩大收购者的生产规模，又不致于带来太多风险。

    然而，VLSI Research执行长Dan Hutcheson警告，半导体业者必须确保收购后的整合过程，不会拖累次世代产品的研发脚步。他说，观察业界的并购纪录，有72%合并后导致价值减损，合并后能发挥综效的企业少之又少。尽管如此，Hutcheson仍预期无晶圆厂将有火爆收购潮。他说，许多无晶圆业者拥有先进技术，却获利有限，这些业者可能会遭收购。

    Berger也认为半导体巨擘将继续迎娶新宠，他推论德州仪器(Texas Instruments)或许会买类比IC厂商Intersil、Analog Devices、Mellanox Technologies或Inphi等。英特尔(Intel)可能会看上网路IC设计商Cavium、手机射频模组供应商Skyworks Solutions或可程式逻辑晶片大厂Altera等。高通若想拓展网路领域，或许会瞄准通讯晶片厂Applied Micro Circuits、EZChip Semiconductor、Cavium等。

    TheStreet.com、investors.com先前报导，分析师建议，英特尔若想要提振行动晶片事业，那么并购联发科将是最好的方法，且可能2-3年内就有执行这个计画的必要性。