美芯片超缺！WSJ：光靠政府撒钱无用，问题难解

全球晶片大缺货，突显出在地生产的重要性，上周美国总统拜登签署行政命令，要求检讨半导体等关键供应链，并要筹款370亿美元，协助美国晶片商扩大产能。但是外媒指出，此问题盘根错节，光砸钱无法解决问题。

华尔街日报3日报导，光靠政府资金，无法化解晶片供给吃紧问题。兴建和装配晶片厂需要多年时间，而且技术差距不是撒钱就能追上。英特尔（Intel）狂烧钱，先进制程却落后台积电。S&PGlobalMarketIntelligence数据显示，过去十年来，英特尔和台积电的每年研发经费差距极大，几乎是6:1。

此外，当前晶片供给吃紧，一大原因是车业在疫情时大举砍单，等到需求回复时，半导体厂早已忙着替别人生产，没有多余产能可以制造车用晶片。若要避免此种问题，一个方法是重新思考车业的及时生产制（just-in-time），增加车业整体的供应链库存，可是此种措施每年需要花费数百亿美元。

另一个作法是让晶片厂的产能高于需求，但是放任半导体产能闲置，也要付出高昂代价。晶片厂需要专业人才，这些人不能在需求高涨时，才临时聘用。要在美国找到足够半导体员工，营运更多晶圆厂是一大挑战。半导体设备大厂科磊（KLA）执行长RickWallace1日表示，美国此类人才不够丰沛，让晶圆厂产能长期闲置，经济上并不可行。