GF接掌IBM半导体 晶圆制造竞局添变数

全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程，日前更收购IBM半导体制造业务，取得相关矽智财、设备资产及产能，大幅提升先进制程技术战力，可望掀动晶圆代工市场势力板块挪移。

2014年10月20日，国际商业机器(International Business Machines, IBM)与格罗方德(GlobalFoundries)共同发表新闻稿声明，在IBM未来3年内支付格罗方德15亿美元的条件下，格罗方德将承接IBM全球半导体科技的业务，其中包含智慧财产权，各种技术及IBM Microelectronics的相关技术，藉由此一技术转移案，格罗方德同时将取得IBM IC产品的代工机会。

IBM以这样优渥的条件将半导体科技业务移交予格罗方德，即可观察到IBM这次真的是吃了秤砣铁了心，加速摆脱硬体产品制造拖累获利的沉重包袱。过去在半导体科技技术的演进上，IBM一直扮演着重要的角色，发明了不少关键性技术，例如化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)、铜制程技术等。如果这些技术并未藉由IBM的开发而面世，摩尔定律(Moore's Law)是否可如现今一般不断地推进，可能还是一未知数。

藉由前文的叙述，很明显地，IBM并不是一家在研发上没有竞争力的企业，不论是在先进制程技术或是半导体材料的发展上，如果说IBM是执产业之牛耳，相信一点也不为过，而IBM所发表的电脑系统类专利数量，更已盘踞龙头之位数年，如表1所示。但是，为何最后IBM还是将其半导体事业出售，甚至是附带嫁妆(3年15亿美元)的个案呢？将在本文详加说明。

集中火力攻软体服务　IBM一路分割硬体事业

目前IBM的主要业务分类为五项，分别是全球科技服务(Global Technology Services, GTS)、全球商业服务(Global Business Services, GBS)、软体、系统科技(System and Technology, STG)与全球金融(Global Financing)。IC制造即隶属于系统科技业务旗下。以2013年为例，其各部门的营收分布如图1所示，最大的比例来自于科技与商业服务，为57%，软体则为26%，与硬体制造有关的系统科技业务约占总营收14%，且有逐年下降的趋势(2011年为18%)。

IBM 2013年的总营收较2012年衰退4.6%，细分各主要业务事业群，衰退幅度又以系统科技的-18.7%为最高，这样的表现令人难以置信。如前文所述，IBM在半导体制程科技的发展，有目共睹，再加上IBM对研发资源的投入，导致这样的结果更令人丈二金刚，摸不着头绪。

对IC制造而言，研发、技术等固然是企业获利的重要因素，另外规模经济亦是另一不可或缺的重要因素。产能必须要不断地扩张进而与其他厂商竞争，新世代制程技术的开发也必须要马不停蹄的进行，所需资源的投入皆相当惊人。故近几年IC产业(包含设计、制造与封测)在专业分工的分际上，较过去几年更为显着。IBM的产能如表2所示。

然而，这几年IBM积极出售硬体相关部门，如2005年的IBM个人电脑事业群，以及2014年低阶x86伺服器等，再加上这次半导体科技的部分，可明显看出IBM将转往专业服务与软体等主要业务，以彻底摆脱硬体制造事业。那么未来IBM将会因为出售半导体业务而完全地退出半导体体舞台吗？其实也未必，未来IBM将会着重在新技术的开发，而非生产。

结合IBM半导体专利　格罗方德战力大增

IBM半导体技术部门收归格罗方德后，由于格罗方德在晶圆代工领域占有重要的地位，目前市占已为全球第二，再加上IBM产能，未来是否能够改变全球晶圆代工的版图，值得讨论及观察。2013年晶圆代工排名如表3所示，第一名为台积电，市占46.3%，格罗方德再加上IBM，市占则为11.1%，合并之后不论在市占、营收等方面依旧难以撼动台积电。但笔者相信，格罗方德愿意与IBM结合，所觊觎的绝不是IBM IC制造的产能，或是对自家公司市占的提升，而是IBM的专利与研发能力。

以目前立体鳍式电晶体(3D-FinFET)研发为例，即可窥探出IBM的研发能量。为解决过去平面式电晶体漏电流的问题，发展出立体式的电晶体结构，FinFET(英特尔(Intel)称之为Tri-Gate)。目前全球在FinFET设计与制程技术开发的竞争中，英特尔仍为领导厂商，而至今可与英特尔一较高下的，非IBM莫属。

IBM与英特尔制程技术上最大的差异，则是使用绝缘层覆矽(Silicon On Insulator, SOI)基板，虽然SOI基板较英特尔所使用的块状基板(Bulk Substrate)成本高出许多，但SOI可大幅减少制程步骤，以及降低操作电压达到低功耗晶片的制作效益。 由此可知，IBM所具有的研发能力不可小觑，关于英特尔与IBM的FinFET电晶体剖面图比较如图2所示，目前两种不同的基板各有优缺点，谁可胜出，仍需要时间以及市场上的验证。

另外值得一提的是格罗方德藉由这一桩合并案，将具有优先使用IBM与位于美国纽约州Albany奈米科学暨工程学院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研发专案结果的权利，其中令人瞩目的是IBM将与CNSE共同开发的下世代微影技术。

那么在两家不同企业技术整合方面，目前格罗方德14奈米FinFET制程技术的主要来源为三星电子(Samsung Electronics)，未来IBM与格罗方德在FinFET技术的发展方向应该会朝向于支援与整合三星电子的技术，一加一是否大于二？仍有待后续观察。

但一切事情真会如此的顺利？格罗方德可同时取得众多且强有力的专利权，再加上产能的挹注，却无任何的阻碍或是门槛吗？想当然耳，事实绝不会如此的顺利。不同公司合并，最大的鸿沟为企业文化差异如何融合。

过去历史上，许多重大合并案的失败原因，皆是来自于企业文化上协调不顺利，导致无法发挥两者结合的最大综效，因此这次格罗方德是否可以顺利融合IBM的技术与人才，相信将会是接下来发展的最大考验。

文化融合问题待解　新半导体巨人犹未可知

IBM曾为半导体科技发展的一方霸主，虽然目前仍有许多研发成果与技术引领全球，但由于半导体产业发展需具有规模经济且不断投资先进制程、产能的特性，IBM半导体事业群在此方面落后于其他竞争厂商许多，并于2013年时亏损扩大至7亿美元，故IBM急欲脱手半导体事业群。

此消息一传出，各大半导体厂商如台积电、格罗方德等厂商跃跃欲试，心中盘算着接收IBM众多先进技术与专利的同时，亦必须接收亏损不小的生产工厂，这样的条件对自家企业未来发展是否有利？最后则由IBM附带15亿美元的条件，将半导体事业群与微电子业务交付予格罗方德，达成初步协议(因未来合并仍需美国与各国主管机关的同意)。

未来IBM将会以科技、商业与软体服务等为公司主要业务，加速脱离硬体的制造生产。技术发展方面，则以新技术与新材料为发展方向，相信未来在科技研发的道路上仍旧可以看到IBM的影子。

格罗方德与IBM的合并未来对台湾晶圆代工产业是否会造成影响，最大的观察重点应该是在这两家企业文化的融合是否顺利。过去失败的企业合并个案，大部分显示出企业文化上的协调与融合不顺利。台湾必须持续关注未来发展并及早作出因应措施。