新三板半导体企业整合并购活跃

　　整合并购活跃

　　中国证券报

　　多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。

　　2016年，全志科技以1.68亿元自有资金认购东芯通信非公开发行的7000万股股份，占东芯通信发行后63%股权，成为东芯通信的第一大股东。全志科技当时表示，东芯通信是新兴的LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化，系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一，控股东芯通信有利于公司提升在物联网方面的竞争力。

　　不过，东芯通信的盈利能力堪忧。2016年、2017年，东芯通信连续净利润为负，且2017年归属于挂牌公司股东的净利润亏损5142万元，相比2016年扩大了五倍。对于亏损扩大的原因，东芯通信表示，2017年公司加大研发投入，管理费用比上年同期增加2387万元；此外，考虑到5G对公司4G产品的影响，缩短了内部研发项目形成的无形资产的摊销年限，由原来十年摊销期限改为余额三年摊销完毕，致使资产减值损失比上年同期增加1086万元。

　　北京君正和韦尔股份先后看中了芯片设计企业思比科。2016年12月，北京君正发布收购预案，拟收购CMOS厂商北京豪威100%股权、思比科94.28%股权，试图通过整合两家CMOS企业，发挥协同优势。按照当时北京君正的预案，北京豪威100%股权作价120亿元，思比科100%股权估值6.93亿元。思比科2017年-2019年承诺净利润分别不低于3300万元、3960万元、4750万元。

　　不过，思比科2017年营业收入为4.62亿元，增长0.22%，主要原因为手机市场增长放缓，恶性价格战导致收入减少、利润降低。2017年，公司实现归属于挂牌公司股东的净利润为-1488.27万元，产品销售的毛利同比下降了3.48%。思比科表示，2018年将加大高端产品开发力度，全面对接手机摄像头产品市场需求，同时加大安防市场开拓力度。

　　上述重组失利后，今年5月，韦尔股份再次向这两家公司抛出橄榄枝。随着智能手机双摄的普及以及汽车、工控领域图像传感器的应用扩大，市场研究机构Yole发布的报告指出，2015年-2021年，CMOS图像传感器产业的复合年增长率为10.4%，预计市场规模将由2015年的103亿美元增长到2021年的188亿美元。

　　今年4月，万业企业发布公告，拟以发行股份及支付现金方式收购新三板挂牌企业凯世通的股份。凯世通是一家半导体设备公司，2016年新三板挂牌，主要研制、生产、销售高端离子注入机，重点应用于光伏太阳能(3.480, -0.14, -3.87%)电池、新型平板显示和半导体集成电路领域。

　　此外，捷佳伟创、芯能科技两家新三板半导体企业的IPO上市事项获得证监会审核通过。2017年，新三板半导体行业总计48家企业完成56次定增，实际募资总额达17.1亿元，同比增长80.57%。其中，定增规模最大的企业为利扬芯片，实际募资总额达1.24亿元。2018年上半年，5家新三板半导体企业完成定增，共计募集资金5890.01万元。其中，定增规模最大的企业为宁波协源，实际募资总额达1800万元。