超威半导体在华封装产能将占其半壁江山

    美国超威半导体公司（ＡＭＤ）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占ＡＭＤ全球产能的一半，ＡＭＤ战略布局中国市场的决心进一步凸显。

    ＡＭＤ全球高级副总裁、ＡＭＤ大中国区总裁邓元鋆表示，ＡＭＤ在中国的工厂将同时具备对中央处理器（ＣＰＵ）、图形处理器（ＧＰＵ）以及加速处理器（ＡＰＵ）进行封装和测试的能力，并将提升ＡＭＤ产品在全球市场的流通速度，缩短供货时间，提高ＡＭＤ对中国及周边市场的服务质量和响应速度，从而在整体上提升ＡＭＤ的市场竞争力。随着新的工厂投入使用，ＡＭＤ将提供包括操作工、技术员、工程师以及管理人员在内的数百个工作岗位。