台湾半导体厂商日月光或A股上市 全球封测市占率近3成

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，硅品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。除环旭电子外，A股上市公司中，深南电路为日月光合格供应商;长川科技与日月光形成了良好的合作关系。