行业并购潮再起 集成电路产业再迎机遇
来源:中国证券网发布时间:2015-07-06277浏览
询问 AI近期集成电路行业并购潮再起，巨头并购合作频频，继中芯国际联手高通华为之后，芯片代工厂商GlobalFoundries近日宣布，已经完成对IBM微电子业务的收购。通过并购合作，行业集中度将会明显提升，集成电路产业也有望迎来新一轮投资高峰。
GlobalFoundries收购IBM微电子业务
IBM已正式将芯片业务部“出售”给晶圆厂GlobalFoundries，宣告了蓝色巨人正式退出芯片业务。有趣的是，IBM还在这笔交易中向GlobalFoundries倒贴了15亿美元。
事件还要追溯到去年10月份，当时IBM宣布将芯片制造业务移交给GlobalFoundries，并且同意向后者支付15亿美元。至于IBM为何愿意吞下这比亏本买卖，早前已经有不少媒体做出了分析，结论就是IBM的芯片业务全面败给英特尔，其自家处理器逐渐被厂商边缘化，并且当时的非持续运营业务一直处于亏损状态，芯片业务早已成为IBM的包袱。经过9个月后，该交易已经走完了法律程序。根据交易协议，Globalfoundries获得了IBM半导体工厂的16000项专利及申请中的专利，成功跻身全球最大的半导体技术专利公司之列；此外，Globalfoundries还将在未来10年内为IBM代工处理器。
收购完成后，GF得到了IBM芯片业务的全套资产，还包括1.6万项专利(含正在申请的)，一跃成为半导体专利大户。同时，GF还得到了IBM这个稳定的大客户，因为未来至少十年内，IBM Power处理器都会交给GF代工，其实也就是在原有晶圆厂继续生产。如果能顺利消化IBM的先进技术，GF也有望让自己的工艺真正成熟起来，而不像此前那样32nm、28nm、20nm、14nm个个都是“炸雷”，始终良品率低下，坑苦了老东家AMD，14nm最终甚至都索性直接用了三星的技术，这将为其10nm、7nm乃至未来更先进的工艺铺平道路。
中芯华为高通联手研发集成电路
6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。
此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。
基于imec 在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。
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基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年
国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化。
集成电路产业基金进入密集投放期
从18日举行的SEMICON China 2015论坛了解到，国家集成电路产业投资基金及各地方版产业基金都有了密集的新动作。今年集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。
集成电路产业搭车互联网 未来10年需求或井喷
据赛迪研究院预测，2015年中国集成电路市场规模可达到1.2万亿元，将占全球市场的一半，同比增速将超过10%，远超全球3%的水平。
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