投资高达269亿美元，台积电官宣3nm芯片，与三星拉开差距

在2021年国际固态电路会议开幕演讲中，台积电董事长刘德音首次对外官宣3nm工艺研发进度。刘德音表示，新工艺研发不仅一切顺利，甚至比预期还要快。

根据最新进展，台积电3nm工艺在2022年就可以进行商用，新工艺将帮助台积电进一步拉开与三星的差距。

台积电之所以能如此迅速地实现技术突破，根本原因在于台积电舍得在新工艺上进行投入。

根据台积电官网信息，台积电日前批准拨付资金118亿美元用于扩建先进工厂，研发新技术。

而在去年11月，台积电就已投入151亿美元用于扩大产能。在短短两三个月时间里，台积电投资总额就达到269亿美元，可见台积电对产能和新工艺的重视。

当然，台积电之所以加大投入力度，也是因为高端工艺能为台积电带来更高收益。

以5nm工艺为例，5nm工艺虽然亮相市场还不到一年时间，目前尚没有大范围普及，但已经为台积电带来将近10%的营收贡献。更先进的工艺，能够打造出更出色的产品，而厂商则愿意为此花更高价格进行芯片代工。

此前，知名桌面CPU设计厂商——超威，就是通过与台积电合作，让旗下锐龙处理器性能获得大幅提升，重新在市场获得了与英特尔叫板的资格。当然，超威也为台积贡献了不少的营收。

长远来看，在技术突破越来越困难，技术研发投入不断增加的情况下。台积电提升高端芯片订单占比，追求更高的利润率和收益才是维持市场地位的最有效办法。

结合台积电公布的数据来看，台积电3nm芯片的逻辑密度相比5nm芯片提高了75%，效率提升15%、而功耗则是降低了30%。

可以看出，3nm技术的整体性能提升幅度不亚于7nm向5nm的跨越，可以预见，在硬件竞争愈发激烈的背景下，可以为终端设备带来性能领先的3nm技术将会成为不少客户的首选。

不过遗憾的是，刘德音表示，台积电3nm技术并不会转向GAA结构，而是仍采用FiinFET结构，漏电问题或许会让台积电在功耗方面翻车。

而且值得一提的是，三星3nm技术率先升级GAA技术。但考虑到三星整体实力距离台积电还是有不小差距，今年三星5nm技术就被等效成了台积电6nm技术。

因此，即便有新结构加持，台积电地位也不会受到三星威胁。您认为在3nm时代，台积电能够继续在芯片代工市场上保持领先地位吗？

文/JING审核/子扬校正/知秋