第二季台湾IC产业产值4,193亿台币 成长16.4%

在IC设计业部分，2012第二季随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智慧手持装置的市场商机，以及中国大陆功能手机、数位电视等晶片出货量的成长，带动相关业者营收表现。2012年第二季台湾IC设计产业的产值为新台币1,010亿元，较2012第一季成长12.8%。

台湾整体IC制造产值较上季大幅成长20.6%，达到新台币2,181亿元，而较去年同期则仅成长2.9%。各次产业的表现方面：晶圆代工产业较上季成长21.2%，而较去年同期成长12.0%。台湾晶圆代工产业受惠于高阶制程产能吃紧，维持较佳的售价，以及智慧型手机等通讯应用领域市场的订单持续挹注，使得2012年第二季产值的与前一季、前一年同期相较，均呈现成长的表现。

记忆体制造产业的产值则较上季成长18.5%，而较去年同期则大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出货量稳定增加，加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)维持相对稳定的表现，使得2012年第二季产值较上季表现相对优异。

台湾IC封测业部分，2012第二季由于外在环境如金价与台币走势以及日系IDM厂委外订单收割使得本季封测业者表现出色，力成、菱生、精材、诚远、胜开、久元、麦瑟、典范等业者，营收皆有超过2成的成长表现。而一线大厂日月光主要是受惠于IDM厂封测委外代工订单陆续回流，包括STM、TI、Freescale等。

测试业者也受惠于手机晶片、无线网路晶片、电源管理IC、记忆体、ARM应用处理器等测试订单全面回流；显示器驱动IC封装业者也受益于中小尺寸LCD驱动IC订单走强。2012第二季台湾封装产值为新台币693亿元，较上季成长11.8%。2012第二季台湾测试业产值为新台币309亿元，较上季成长11.6%。


2012年第二季我国IC产业产值统计及预估 (单位：新台币亿元)
（来源：工研院IEK ITIS计划，2012/08）

第二季重大事件分析

1. 联发科斥资1,150亿元台币并购晨星：

联发科宣布将采换股与现金并进方式，分二阶段收购晨星全数股权，总金额超过新台币1,150亿元，收购金额创下台湾IC设计业记录，全部预计于2013年第一季完成。以2011年营收计算，新联发科营收规模约达42亿美元，超越Nvidia，全球第四，仅次于Qualcomm、Broadcom、AMD。同时，新联发科将成为全球最大的光碟机晶片、DVD 播放器晶片、LCD 监视器晶片、电视晶片及2.5G手机基频晶片等供应商。

晨星、联发科分别是全球第一、二大的电视晶片供应商，合并后市占率超过7成，可减少竞争(2012年仅2~3美元/颗)。在手机基频部分，2G联发科全球第一大，晨星也有很好基础，现二家又共同朝向3G/4G发展，未来资源可整合。

在网通晶片部分，联发科全球第四大，且是全球仅次于Broadcom ，第二家推出四合一SoC　(包含Wi-Fi 11n、Bluetooth、GPS及FM)的晶片商。大小M整合后可投入更多资源开发高阶应用处理器、整合型晶片，有利于抢食三网融合趋势下(包括智慧型手机、平板电脑、智慧电视等)背后共通平台商机，合并具有明显综效。

　

2. 日本瑞萨大缩编，将大幅释单台厂：

日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)7月3日公布事业结构重整措施计划，包括以优退方式精简人力、并针对生产据点进行整编等。瑞萨目前拥有包括微控制器(MCU)、类比及功率IC、系统晶片(SoC)等三大事业，未来将把营运重心放在获利能力较佳的MCU、类比及功率IC等两大事业，SoC事业只会留下有获利及具成长潜力的产品线，其余将陆续退出。

瑞萨也决定将目标市场放在成长潜力高的新兴市场、汽车电子、以及节能等市场，一般消费性电子市场已不在事业发展蓝图中。瑞萨大动作整编生产据点，10座晶圆厂及16条生产线中，未来维持正常运作只剩5座晶圆厂的7条生产线，连瑞萨消费电子SoC生产重镇鹤冈厂12寸生产线也在出售名单之列。

日本半导体产值规模仅次于美国，居世界第二，但占晶圆代工市场的比重长期以来始终没有突破5%。不同于美国半导体产业成功的发展出世界第一大的IC设计产业，维持着美国半导体产业的活力，日本则是在各家大厂规模及竞争力不断缩小及下滑后采取合并的途径。

Renesas即是合并了包括Hitachi、Mitsubishi、NEC、Panasonic、Fujitsu的非记忆体部门而成。但在无线通讯、以及一般消费性电子领域的IC产品仍无法与国外对手竞争，最终退缩到车用/工业应用市场，伴随而来的即是整编生产据点。在这过程中，拥有先进制程技术、以及具有庞大高效率低生产成本晶圆厂的台厂将是最大的受惠者。
3. Intel入股微影制程设备大厂ASML：

全球18寸晶圆世代正处于规格制定阶段，由英特尔(Intel)率先亮底牌，宣布入股最关键的微影设备大厂ASML约41亿美元，由于ASML已广发英雄帖给客户，盼能招纳群雄，台积电表示已接获ASML投资计划书，内部正评估中。

值得注意的是，积极扶植南韩自有设备厂的三星电子(Samsung Electronics)，恐在微影技术上束手无策，是否会回应ASML招手备受业界瞩目。台积电、英特尔、三星、IBM和Global Foundries在2011年成立Global 450 Consortium计划(G450C)，积极与设备商进行规格制定，但其中真正有实力盖18寸厂的业者只有3家，就是台积电、英特尔、三星。

ASML对Intel、Samsung、TSMC等IC制造大厂发出入股邀请，可说是一石二鸟。一则将自己与大客户绑在一起确立自己在下世代微影技术位于主流市场的地位。将日本微影设备大厂远远的甩在后面。二则降低资金压力，下世代微影设备的开发经费十分高昂，但有能力采购的IC制造厂商屈指可数。邀请大客户入股除了降低自有资金投入的压力外，也确保客户届时的采购量。

4. Samsung Electronic 并购CSR：

三星电子(Samsung Electronics)并购英国蓝牙晶片大厂CSR，强化了三星在无线通讯晶片的制造力，三星购并CSR后，获得GPS、蓝芽晶片IC设计能力，且可自主生产无线通讯晶片(Connectivity Chip)。CSR具有数一数二的GSP和蓝牙晶片全球竞争力，且多数是以晶圆代工方式外包给台积电生产。

Samsung并购了CSR让人回想起Intel并购了Infineon’s Wireless Solution (WLS)。都希望在快速成长的无线通讯晶片市场中提供客户整合方案，透过并购补足自身所缺乏的部分。而Samsung拥有智慧型手机终端产品，让Samsung并购行动更具有效益。

CSR以往都在TSMC下单，并购初期可望维持这样的模式，但Samsung积极发展晶圆代工业务，反倒让TSMC继续承接CSR订单产生了疑虑。Samsung是否会透过CSR掌握TSMC的商业秘密、学习相关Know how、以及一探TSMC的优劣势等，都是相关厂商在留意的情形。

未来展望

展望2012年第三季，工研院IEK ITIS计划预期台湾半导体产业持续成长，预估业绩达到4,494亿元台币，较2012年第二季成长7.2%。在IC设计业方面，展望2012第三季，虽然欧债危机仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而，随着国内业者在智慧手持装置晶片出货量逐渐增温带动下，而且第三季也将进入电子业传统旺季，可望带动数位电视、STB、游戏机、网通等晶片相关业者营收成长，预估2012第三季产值为新台币1,111亿元，季成长10.0%。

工研院IEK ITIS计划指出，2012第三季整体IC制造产业在欧债风暴尚未平息，美国、中国大陆两大消费市场表现不如预期的情况下，晶圆代工客户下单已渐趋保守，将部分抵消下半年多家手机大厂新机上市，以及NB大厂Ultrabook所带动的商机。DRAM也将因制程微缩出货量扩增，需求却未同步大幅成长的情况下，平均销售价格(ASP)跌价压力增加。

因此预估2012第三季晶圆代工产值将较2012第二季成长6.6%。记忆体制造产值则将较2012第二季成长4.1%。预估2012第三季台湾IC制造业产值达新台币2,313亿元，较2012第二季成长6.1%。

工研院IEK ITIS计划认为，市场对2012年下半年景气看法较趋向保守，主要是欧洲、美国、中国大陆等市场需求不振，可能让2012第三季半导体市场旺季不旺，但在日圆升温加速日本IDM厂释单，加上金价大幅回档等，封测业景气能见度还是能延续至第三季。

另外，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等应在第三季放量销售的产品，递延到第四季出货，提供IC封测有力支撑，营运表现不受总体经济影响，可望呈现淡季不淡。预估2012第三季台湾封装及测试业产值分别达新台币740亿元和330亿元，皆较2012第二季成长6.8%。

展望2012全年，随着全球智慧型手机及平板电脑等晶片出货量成长，再加上中国大陆数位电视晶片需求，可望注入国内IC设计业营收成长动能。整体而言，第三季还算稳定、第四季将进入传统淡季，预估2012全年成长7.8%，产值为新台币4,155亿元。

IC制造产业方面，全球经济情势的负面因素，虽然部分抵消了智慧型手机、平板电脑、以及Ultrabook的消费力道。但由于2012年第三季台湾IC制造产业较2012年第二季可望维持正成长，表现将大幅优于去年同期(2011年第三季)。因此，即使2012年第四季市场仍充满着疑虑，但2012全年台湾IC制造产值仍可望较2011年成长。预估2012年台湾IC制造产值将较2011年成长7.9%，达到新台币8,486亿元。

IC封装测试产业方面，全球经济已于第一季落底第二季开始回温，虽然市场对下半年景气看法保守，但台湾封测厂仍可获益于IDM委外和高阶封测布局收割，包括凸块晶圆(Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)、堆叠式封装(Package on Package)和铜打线等技术。预估2012全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,807亿元和1,252亿元，仅较2011年成长4.1%和3.6%

整体而言，工研院IEK ITIS计划认为2012全年台湾IC产业将呈现第一季触底，第二季、第三季中度成长，第四季成长动能趋缓的走势，产值为新台币16,700亿元，较2011年成长6.9%。