我国首家12英寸功率半导体项目将在重庆投产

我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展。20日，记者从重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）获悉，该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗，预计10月份正式投产，年底月产能将达到180亿颗。

重庆万国半导体生产车间

作为全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，该项目投资总额10亿美元，分两期建设。一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500亿颗功率半导体芯片封装测试；二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250亿颗功率半导体芯片封装测试。

重庆万国半导体生产车间

据了解，重庆万国是由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建成立，合资公司外资占51%，国资占49%。重庆万国拥有自主的功率半导体应用、设计与制造工艺技术，其产品主要应用于电源管理及功率器件领域，包含通讯、消费电子、电脑及工业自动化应用等，将有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。

“作为一个老牌的汽车生产基地，重庆在集成电路产业方面市场广阔。”重庆万国公关部经理戚远林表示，重庆万国半导体正式投产后，将实现研发、制造、销售和服务全流程的本地化配置，成本将大幅下降，对重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业起到积极的推动作用。

据悉，重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目于2018年6月1日试生产正式启动。预计2019年，封装测试厂产能达到350亿颗/月，芯片厂产能达到1万片/月；2022年上半年，达到项目一期产能，即封装测试500亿颗/月，芯片制造2万片/月。预计项目达产后年产值达55亿元人民币。