半导体细分龙头企业投资有望成为焦点

结合近期产业链调研及半导体产业投资梳理，华泰证券判断半导体设备行业目前订单旺盛，正处于“从0到1”的突破拐点，细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。

目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。根据华泰证券近期产业调研，目前国产测试设备面临的难点和壁垒：①国产设备数字测试能力仍然较弱，模拟测试机国内已有产品体系，但精度、效率与海外龙头相比还有进一步提升空间；②测试设备企业能够真正做大并进入下游核心测试企业，往往还需有上游大型IDM或设计企业认可和支持。

华泰证券认为目前本土龙头厂商正处于进口替代的关键阶段，替代空间广阔。2018年以来中国大陆正逐渐步入建厂高峰，同时也预示着中国大陆半导体级硅片供需缺口将继续扩大。据SEMI报告预计，2017～2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。内资、外资两大阵营纷纷加码中国大陆建厂投资，根据华泰证券的梳理，2018～2020年中国大陆12寸、8寸晶圆厂建设投资将达7087亿元，年均投资达2362亿元。

华泰证券认为集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大，有力促进了集成电路装备制造行业的发展，因此半导体设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。据SEMI数据，2017年全球半导体设备销售规模创历史新高，达到566亿美元，2013～2017年复合增速约为16%。SEMI预计2018年全球半导体设备市场销售额将达627亿美元，2019年将达676亿美元，有望接连再创历史新高。

据SEMI预计，2018、2019年中国大陆半导体设备市场有望达118、173亿美元。据此华泰证券估计，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备（前道设备等）四大类设备在2018年的市场规模分别为94、11、7、6亿美元，2019年的市场规模分别为139、16、10、9亿美元。