台湾半导体过去十年营收增6成利润增1倍

台湾经济部公布产业统计，半导体产业整体营收10年来成长6成，利润率更提升了一倍以上。 经济部表示，主因是台集成电路产业具有有高端先进制程的国际竞争优势。 十年来半导体员工人数则也从17.3万人增加为24.7万人，其中近半数集中在科学园区。

统计指出，2005年半导体营收为1兆2458亿元新台币，2015年为2兆721亿元；成长率66.33%；利润率从10.6%成长至21.3%。

经济部表示，台湾半导体以晶圆、光罩、内存等集成电路业为大宗，其2015年营收1兆5399亿元，占半导体产业74.3%，封装测试业营收4386亿元，占21.2%，分离式组件业营收仅936亿元，占4.5%。

10年来半导体家数从443家减少为440家，变动不大，员工人数则从17.3万人增加为24.7万人。 半导体聚落多数集中在北部，有335家与14.4万人；中部35家、4.1万人；南部产业聚落涨幅最大，从54家增加为70家，人数从3.9万人增加至6.3万人。

半导体产业之员工人数以北部地区占58.3%最多，中部地区占16.6%，南部地区占25.5%。 由于科学园区之半导体工厂规模较大，其雇用员工较多，致半导体产业之员工将近半数，占47%在科学园区。

研发经费也几乎是10年前的3倍，2005年为627亿元，2015年为1746亿元，主要即研发重镇集中在北部，占1236亿元，其中竹科占1070亿元。

经济部指出，因智能手持移动装置热销、笔记本电脑之升级潮、相关处理器、芯片市场需求活络，加上物联网、云端产品等新兴应用崛起，10年来半导体产业营收平均年增5.2%，高于全体制造业工厂2.5%，为推升台湾经济成长的重要动力。