Haswell明年4月亮相

      英特尔昨（12）日在开发者论坛（IDF）中，正式揭露第4代Core处理器Haswell，采用22奈米及3D电晶体Tri-Gate技术，预计明年4月上市。Haswell虽然采用与Ivy Bridge相同的22奈米制程，但属于英特尔处理器钟摆战略（Tick-Tock）技术蓝图中的新一代微架构，且拥有10瓦特以下最低功耗。

　　英特尔IDF昨日正式登场，今年首场专题演说虽然改由产品长（CPO）浦大卫（David Perlmutter）担纲，但执行长欧德宁（Paul Otellini）仍到场并听完整场演说后才离场。今年IDF主要介绍第3代Ultrabook新趋势，包括导入语音或手势控制的感知运算（perceptual computing），及说明第4代Core处理器Haswell的超低功耗优势。

　　Haswell与前代Ivy Bridge相较，最大的特色就是省电。Haswell运行最低功耗已降到10瓦特以下，与Ivy Bridge的17瓦特相较，省电效能几乎达到一倍。也因此，英特尔明年将推出搭载Haswell的第3代Ultrabook，低功耗特性将有助于激发ODM/OEM厂开发出更多创新的Ultrabook、变型Ultrabook、平板电脑等产品。

　　Haswell预计今年底正式投产，英特尔今年投入逾百亿美元资本支出，已扩大22奈米产能，足以因应市场需求。至于配套生产链部份，南电及欣兴均可望挤身覆晶基板主要供应商之列，立锜及致新则开发新产品争抢Vcore电源管理IC商机。

　　英特尔虽然才刚调降第3季财测，但浦大卫仍对今年Ultrabook产品渗透率乐观期待，由于微软Windows 8即将上市，Ultrabook第4季占笔电出货比重达4成的目标并未改变，且低价Ultrabook也能刺激需求，如戴尔已推出599美元的Ultrabook产品，另有多家OEM厂也会推出699美元机种，价格甜蜜点正逐渐到来。