中芯长电晶圆量产在即优先股获高通等三方认购
来源:证券时报发布时间:2015-12-11488浏览
询问 AI国内最大晶圆代工企业中芯国际（00981.HK）昨日公告，公司与国家集成电路基金、高通[微博]合计斥资现金2.8亿美元，认购中芯长电（开曼）优先股。公司表示，本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出，全球晶圆产能将日趋向中国大陆集中。
根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4.67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1.6亿美元、1亿美元和2000万美元。另外，本次发行价为0.60美元/股，相比，2014年10月17日，中芯长电（开曼）A系列优先股发行价为0.5美元/股。
对于本次发行溢价，中芯国际表示主要考虑到加快中芯长电（江阴）投产进展。据介绍，中芯长电（江阴）是中芯长电（开曼）间接全资附属公司，由中芯国际和长电科技(22.02, 0.00, 0.00%)（600584）于2014年合资建立，首次形成了国内集成电路设计公司在国内流片、中道封装和后段FC倒装的制造工艺。目前中芯长电已完成生产工艺的调试和产品认证加工，预计明年初开始量产，同时开发14纳米制造工艺。
中芯长电9月份已经获得中芯国际联同国家集成电路投资基金、美国高通注资以加快12英寸晶圆生产线建设。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯长电（开曼）56.06%股份，国家集成电路基金、长电科技及高通则分别持股29.41%、8.65%及5.88%。目前长电科技拟以发行股份的方式收购资产，自12月7日起停牌。 除了中芯长电外，通富微电(18.60, 0.15, 0.81%)去年也与上海华虹宏力半导体、上海华力微电子在芯片设计、制造以及先进封装测试技术方面进行战略合作，实现一站式服务。
“国家集成电路基金将围绕IDM（整合元件制造商）模式，加大对先进制程投资。”国金证券(15.19, 0.11, 0.73%)电子分析师骆远思接受证券时报·莲花财经记者（ID：lianhua-caijing）采访时表示，晶圆制造尚未形成产能过剩，主要趋势为全球产能将向中国大陆集中。
而芯谋半导体首席分析师顾文军[微博]向证券时报·莲花财经记者表示担忧产能过剩，目前整体投资已经趋缓。
日前，台湾晶圆代工龙头台积电拟投资30亿美元在南京建设12英寸晶圆厂，规划2万片/月。联电在厦门合资建设12英寸晶圆厂，预计2016年第三季末左右开始量产。英特尔[微博]、三星[微博]、海力士等均在大陆投资建设12英寸晶圆厂。
全球市场研究机构Trend Force预估，2015年亚洲主要晶圆代工厂营收规模将超过360亿美元，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工厂规模有望达到400亿美元。分析指出，智能手机增长趋缓、个人电脑出货量持平，晶圆代工厂利润和产能利用率可能受影响。明年整体需求可能不强，但仍会受到苹果与中国IC设计厂需求驱动。
作为上游，国内IC设计在全球半导体产业排名日趋靠前。国内IC设计巨头展讯通信2015年营收有望超过 90 亿元，连续3年增长 20%，明年还将推出14/16纳米产品，布局 4G、5G 时代。
据介绍，紫光集团相继收购展讯与锐迪科后，两者整合后芯片出货量达到世界前三。其中，今年一季度，展讯超越联发科[微博]，在全球3G基带市场份额中，跃居世界第二。
根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4.67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1.6亿美元、1亿美元和2000万美元。另外，本次发行价为0.60美元/股，相比，2014年10月17日，中芯长电（开曼）A系列优先股发行价为0.5美元/股。
对于本次发行溢价，中芯国际表示主要考虑到加快中芯长电（江阴）投产进展。据介绍，中芯长电（江阴）是中芯长电（开曼）间接全资附属公司，由中芯国际和长电科技(22.02, 0.00, 0.00%)（600584）于2014年合资建立，首次形成了国内集成电路设计公司在国内流片、中道封装和后段FC倒装的制造工艺。目前中芯长电已完成生产工艺的调试和产品认证加工，预计明年初开始量产，同时开发14纳米制造工艺。
中芯长电9月份已经获得中芯国际联同国家集成电路投资基金、美国高通注资以加快12英寸晶圆生产线建设。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯长电（开曼）56.06%股份，国家集成电路基金、长电科技及高通则分别持股29.41%、8.65%及5.88%。目前长电科技拟以发行股份的方式收购资产，自12月7日起停牌。 除了中芯长电外，通富微电(18.60, 0.15, 0.81%)去年也与上海华虹宏力半导体、上海华力微电子在芯片设计、制造以及先进封装测试技术方面进行战略合作，实现一站式服务。
“国家集成电路基金将围绕IDM（整合元件制造商）模式，加大对先进制程投资。”国金证券(15.19, 0.11, 0.73%)电子分析师骆远思接受证券时报·莲花财经记者（ID：lianhua-caijing）采访时表示，晶圆制造尚未形成产能过剩，主要趋势为全球产能将向中国大陆集中。
而芯谋半导体首席分析师顾文军[微博]向证券时报·莲花财经记者表示担忧产能过剩，目前整体投资已经趋缓。
日前，台湾晶圆代工龙头台积电拟投资30亿美元在南京建设12英寸晶圆厂，规划2万片/月。联电在厦门合资建设12英寸晶圆厂，预计2016年第三季末左右开始量产。英特尔[微博]、三星[微博]、海力士等均在大陆投资建设12英寸晶圆厂。
全球市场研究机构Trend Force预估，2015年亚洲主要晶圆代工厂营收规模将超过360亿美元，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工厂规模有望达到400亿美元。分析指出，智能手机增长趋缓、个人电脑出货量持平，晶圆代工厂利润和产能利用率可能受影响。明年整体需求可能不强，但仍会受到苹果与中国IC设计厂需求驱动。
作为上游，国内IC设计在全球半导体产业排名日趋靠前。国内IC设计巨头展讯通信2015年营收有望超过 90 亿元，连续3年增长 20%，明年还将推出14/16纳米产品，布局 4G、5G 时代。
据介绍，紫光集团相继收购展讯与锐迪科后，两者整合后芯片出货量达到世界前三。其中，今年一季度，展讯超越联发科[微博]，在全球3G基带市场份额中，跃居世界第二。
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