中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)提供自家的案例：该公司取得了65奈米与45奈米制程技术授权以求快速上市，却没有修改制程技术的权力、不能创造具附加价值的服务；所以中芯又与IBM共同开发28奈米制程技术，虽然拥有了弹性，却拉长了产品上市时程。
大客户高通(Qualcomm)在去年开始采用其28奈米多晶矽制程，但中芯要等到今年底才会开始量产较高价值的High-K金属闸极版本制程。中芯并在去年6月宣布了一个雄心勃勃的计画，将与IMEC、华为(Huawei)与高通共同开发14奈米FinFET技术；不过预期该技术要到2019年才能准备就绪，恐怕落后竞争对手台积电(TSMC)三年以上。
中芯国际行销副总裁Sunny Hui在最近于美国举行的一场由SEMI主办之产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium，ISS)上接受EE Times美国版编辑访问时表示：“我们也知道落后市场领先竞争对手许多，但这是一个我们必须经历的阶段──这场战役的一部分是必须追逐摩尔定律(Moore’s Law)。”
台积电(TSMC)在去年12月宣布，将在中国建立一座全资晶圆厂生产16奈米FinFET晶片；这削弱了中芯国际扮演在中国本地服务不断成长之无晶圆厂IC设计业社群的晶圆代工厂优势。中芯的困境似乎透露了中国应该孤注一掷、争取在更具竞争力的期限内提供先进技术，但Hui却表示这是错误的教训，他的建议是采取对市场动态更敏感的解决方案。
“我们欢迎更多业者建立产业生态系统，因为我们关心的是，是否供应链按照需求被建立；”Hui表示：“如果中芯没办法达到够快的速度，没有理由对其他业者的出现不高兴…他们反而会迫使我们更努力加速技术开发。”
确实，中国尝试以大量低价产品主导太阳能光电板与LED市场，却也扼杀了利润；政府当局规划者应该不会希望在半导体领域重蹈覆辙。
中芯国际去年取得了约4亿美元的“大基金”补助，让该公司能开始兴建位于北京的第三座晶圆厂B3；该座晶圆厂计划生产FinFET制程。而其B2晶圆厂今年将开始量产28奈米与40奈米制程。
为了扶植本土半导体产业，中国究竟总共会投资多少钱还有待观察；分析师Handel Jones估计至少有300亿美元，其他分析师则表示，来自中国政府以及民间的资金，总计将达到1,000亿美元。
中国对记忆体需求庞大
市场研究机构Gartner与其他分析师预期，中国会在2020年成立三大主要晶圆厂，分别生产NAND、DRAM与逻辑晶片；而中国确实对记忆体晶片需求庞大。
记忆体大厂美光(Micron)的企业发展副总裁Michael Sadler在ISS表示，目前中国有四座记忆体晶圆厂，其中三座较大规模的厂分属于海力士(SK Hynix)、英特尔(Intel)与三星(Samsung)，剩余一座规模相对较小的则是隶属于中国本土业者。
Sadler认为中国的规划者将投资更多记忆体晶圆厂，而美光对于相关商机非常有兴趣：“美光在中国做的生意比其他国家都多，业务规模成长幅度非常大；中国很显然想要主导技术开发与如何在中国本地布署技术。”
中国目前只有一座记忆体厂是由本土业者武汉新芯(XMC)经营
（来源：Micron）
对中国来说，这几乎是达到国家安全等级的大事，而如果能自己生产更多需要的记忆体晶片，也是对经济的保护；去年7月市场传出中国打算出资230亿美元收购美光，但市场观察家指出，这桩交易应该无法取得美国政府主管机关的批准。
笔者私下询问Sadler，美光在与中国的协商中提出的要求有哪些？他表示，公司需要的是资本、进入市场的权利，以及在中国永续经营的模式，而不希望授权技术以免培育出竞争对手。美光在这方面已经透过在台湾的合资企业华亚科技(Iotera)取得一些经验；华亚科原本是美光与台塑共同合资，而美光最近将其他股东手中的股份买回，以取得更大的营运弹性。
Sadler的说法呼应了笔者先前询问晶圆代工业者Globalfoundries旗下Fab 8晶圆厂宠经理Tom Caulfield对中国的看法，他表示：“有意愿、有资金还不足以进入这个产业，他们需要的是找到一个合作模式。”
中芯的Hui则表示，想在市场取胜不一定要拥有最尖端的技术；以中芯为例，该公司拥有60种左右的不同制程技术，包括一种非常适合物联网(IoT)应用的低漏电55奈米技术，最近才与可见光通讯技术创新业者灿芯半导体(Brite Semiconductor)合作展示。
新的中国晶片投资计画致胜模式还有待厘清，但无疑已有许多半导体业者正摩拳擦掌，准备提案、希望能在经历辛苦的协商过程之后，能赢得这场中国的“大基金”博弈。
编译：Judith Cheng
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