陆IC设计 2015年超越台湾

    　IEK分析，全球IC设计业发展重点主要是以台湾、美国为主，但近年来大陆在政府政策大力扶持下，大陆IC设计业者已快速崛起，全球IC设计业版图已形成三足鼎立的竞争格局。目前以竞争力排名依序是，美国、台湾、大陆，但若以成长速度来看，大陆居冠。

    　针对台湾、大陆、美国IC设计整体产业竞争力落差进行比较，IEK最新数据显示，台湾与美国差距仍大，但已有持稳现象；值得注意的是，台湾与大陆差距正在快速缩小，最快在2015年大陆将超越台湾。

    　IEK产业分析师蔡金坤表示，从政策、经营、生产要素、技术、市场等五大构面比较IC设计业的竞争力，可以看出大陆拥有庞大本土市场优势，以及政府政策对IC设计业支持，如果大陆政府为了达到2015年芯片自给率30％的阶段性目标，来自政策的支持将只增不减。相较之下，台湾政策构面虽胜美国，在生产、技术、经营构面胜大陆，但各构面分数均只是介于中间。

    　依据大陆在2010年后至今，共计已公布的9个扶植IC设计业的产业政策来看，蔡金坤指出，政策所提供的力度、大陆真的是全球第1。从市场驱动力来看，大陆半导体市场规模在2000年需求开始增温，在2005年超越美国、在2010年超越美国和日本的总和，预估在2015年将接近美国的3倍大。大陆IC设计业将在「政策」搭配「市场」带动「技术」的战略下，积极朝向2015年产值超越台湾、2020年至少1家IC设计公司进入全球前十大的目标迈进。

    　蔡金坤表示，大陆IC设计业正快速发展，且产业本质正由「量变」转向「质变」，未来对台湾的潜在威胁不容小觑。