全球最为重要的半导体集成电路技术相关国际会议“国际固态电路会议（ISSCC）2013”将于2013年2月17～21日在美国旧金山举行。
11月19日，ISSCC远东地区委员会于在东京举行记者发布会，介绍了ISSCC 2013的概要。
尽管半导体产业有很多悲观的消息，但ISSCC远东地区委员会主席、东京大学副教授池田诚表示：“从全世界来看，半导体领域仍在继续增长，新技术开发也依然活跃。”
ISSCC远东地区委员会的各位成员。
亚洲论文录用数量继上届之后再次居首。
日本的论文录用数量重返第二位。
韩国科学技术院在各机构和企业中居首。
本届ISSCC的论文投稿数量为629篇，与上届628篇基本相同，论文录用数量为209篇，比上届增加7篇，录用率为33.2％，与往年相当。
从各大洲的论文录用数量来看，亚洲继上届之后再次位居首位，达到了84篇，占整体的40％，比上届提高了4个百分点。
上届ISSCC是亚洲的论文录用量首次居首位，此次再次让人感受到亚洲在尖端半导体开发领域的世界领先地位。
另外，北美为74篇（占36％，比上届提高2个百分点），欧洲为51篇（占24％，比上届下降6个百分点）。
按国家/地区分，美国以73篇（上届为65篇）居首，日本以30篇（上届为25篇）次之，韩国以22篇（上届为30篇）名列第三，台湾地区以19篇（上届为9篇）位列第四。
另外，上届的与会人数为2997人，预计本届为3000人左右，与上届基本持平。
从不同机构及企业的论文录用数量来看，韩国科学技术院（KAIST）以12篇居首，比利时的IMEC（微电子研究中心）以9篇次之，IBM、麻省理工学院（MIT）及荷兰代尔夫特理工大学各为8篇，排名都很靠前。
日本方面，富士通、庆应义塾大学、松下及东芝各为4篇，瑞萨电子为3篇。
中国复旦大学也有2篇被采用。
