优化也是生产力：从精华APU看AMD未来竞争思路

AMD今天低调发布了Elite A系列的新一代APU，代号就是之前曝光过的Richland，从早前的消息来看我们知道Richlan只是介于Trinity APU与28nm Kaveri APU之间的过渡产品，工艺不变，CPU架构不变，GPU“升级”到HD 8000系列但是真的GCN架构还是老的4D架构仍未确认，说来说去这个Elite A系列并没有太大变化，说是新一代有点名不副实，AMD也低调的很，目前还没见到有哪家媒体出评测了。

吐槽归吐槽，Richland APU在微观上其实还是有变化的，同样的TDP下CPU和GPU频率能继续提升就是一个进步。超能网用搜集的新资料进一步介绍一下Richland APU的变化，因为它并不只是个过渡产品那么简单，不仅反应了AMD的技术实力，从中也可以看出AMD对APU以及CPU的态度变化，因为在罗瑞德的带领下，AMD正在谋求转型，大战略多多少少都会影响具体的产品变化。

Richland APU的规格

AMD官方的规格表太难看了，换了这张

桌面版的Richland APU系列

AMD此次发布的Richland主要是移动版的，有A10-5750M、A8-5550M、A6-5350M及A4-5150M，前面两款是四核，后面两款是双核，之后还会有低电压版以及桌面版。

桌面版Richland APU的型号规格也不是秘密了，早前也曝光过了，但其中的GPU是不是马甲仍无定论。这个后边会有详细解释。

具体规格不再一一赘述，规格上很清楚。

Richland APU的变化

规格变化我们选择当前的A10-5800K以及移动版的A10-4600M来对比Richland APU的A10-6800K、A10-5750M，为了方便对比还是做成表格更直观一些。

Richland与Trinity APU的规格及频率对比

桌面版的A10-6800K的CPU频率提升了4.76-7.89%，GPU中流处理器数量不变，频率提升了5.5%，不过官方尚未发布A10-6800K，因此具体的性能还不得而知。

移动版中，A10-5750M的CPU频率提升了8.7-9.37%，GPU频率提升也在5%以上，内存提升到到DDR3-1866，不过Richland APU中的其他型号还是DDR3-1600规格。

3DMark Vantage P模式的性能基于官方数据，得分提升了11%，性能提升还算可以。

当然性能也可能有非常明显的变化，AMD官方的例子就是A8-5545M的得分相比去年的A8-4555M的2400得分提高到了3930分，只不过A8-5545M的型号并没有列在发布产品中，官方的是A8-5550M，不知道哪个环节弄错了还是什么情况。可能是AMD提前把节能版摆了出来。

由此来看，Richland APU主要是Trinity APU的提频版，CPU频率提升了大约10%，GPU频率至少提升了5%，最终性能提升也在这个范围之间。

Riachland APU在设计上改变了什么？

左为Trinity右为Richland

从官方给出的晶圆架构图上我们这些肉眼凡胎是看不出什么区别的，实际上二者的芯片极其相似，变化的只是功耗管理单元。Richland与Trinity APU都使用了32位的微控制器，可以根据APU的负载和散热情况来动态调整频率，这是Turbo Core技术的原理，但是Richland的Turbo加速做了优化，调频幅度更高。

Trinity APU中的Turbo Core加速只考虑CPU和GPU部分的功耗，算法对外界环境和散热情况比较保守，而Richland APU还在APU中的其他芯片电路部分加了传感器，比如网络处理电路，这样PMU考虑Turbo加速时会考虑的更充分，提频的空间更高。

功耗之外的影响因素就是APU的发热情况，如果提高处理器的温度空间那么APU的频率也会进一步提高，可长时间运行在高频率上，这样就能获得更强的性能。这方面的技术已经不算新鲜了，Intel处理器的Turbo Boost早就同时考虑功耗和温度的双重限制了，NVIDIA GTX TItan显卡上的GPU Boost 2.0现在也是如此，会同时考虑功耗和发热的影响。

Richland APU上使用了Hybrid Boost超频技术

Boost加速更加智能化

AMD称Richland APU上的动态调频技术为“Hybrid Boost”，芯片内部集成了更多的温度传感器，并调整了Turbo加速的算法使之更加智能化。以前需要加速的时候往往是CPU和GPU同时加速，但是这种情况并不多见，现在的算法则能保证那个部分需要更强性能就加速哪个。

频率与电压曲线进一步细调

此外，AMD还调整了Richland APU的频率及电压曲线，在特定负载下PMU单元可以进一步细化所需要的电压及频率参数，除了优化性能之外这样也会减少功耗。

功耗真的降低了吗？且看AMD自述

技术上的改进最终还是要体验在效果上的，Richland真的能在频率提升的情况下更节能吗？这还得看实际效果，AMD也公布了Richland与Trinity APU的各种功耗对比。上图中浅绿色的是APU芯片的功耗，紫色部分是其他部分功耗。

待机功耗从原来的5.5W减少到5.2W，其中APU的功耗从1.126W减少到0.93W，续航时间依照不同电池容量增加了30-42分钟左右。

Wi-Fi浏览时Richland APU的功耗从1.64W降到了1.633W，变化不算明显，不过其他部分功耗从4.878W减少到4.578W，续航也会增加12分钟。

高负载下优势会更明显。在720p视频播放时，Riahland APU的功耗从4.697W减少到2.932W，降低了37%之多，其他部分也减少了20%左右，续航时间增加了1.2-1.4小时，这是相当明显的进步了。

当然了，官方数据，仅供参考。

最大的变数：HD 8000是马甲还是真正的GCN架构

除了频率上的提升，Richland APU变化最大的其实是显卡，一跃升级到了HD 8000系列，比桌面版APU进步还快，问题是这些HD 8000显卡到底是不是纯马甲产品，抑或者真的是HD 8000架构的核心。

这个问题分成了两派。有一部分媒体说它还是HD 6900系列的VLIW4架构，因为从AMD官方给出的3DMark Vantage得分来看，如果是384个GCN架构的流处理器，那么A10-5750M的性能不会比A10-4600M只提升11%这么一点，毕竟4D和1D架构的差别还是非常大的。

还有一种意见就是Riachland APU确实是真·HD 8000架构的，因为AMD早前已经发布了代号太阳系的HD 8000M系列显卡，他们使用的就是GCN架构，其中的Mars XT及Mars Pro都是384个流处理器单元。更关键的问题是，AMD明确表示Richland APU不仅支持Dual Graphics交火，而且完全兼容未来的太阳系HD 8000M中的显卡。具体的组合如下：

Richland APU的双显搭配方式

A10-5750M可与HD 8730M、HD 8570M以及HD 8550M组成双显交火，A8-5550M同样支持，A6-5350M虽然支持但是并不推荐双显模式，因为192个流处理器规格与前几款产品相差比较大，很难带来性能提升。至于A4,就完全不支持双显交火了，128个流处理器单元对性能提升更不明显，双显也没什么意义。

现在的问题就来了，如果Richland的HD 8000核心是VLIW4架构的，那么与GCN架构的显卡组成交火就存在很大的问题，毕竟两种不同的架构组交火不是那么容易的。

总的来看，由于性能上的表现相差不大，而且与Trinity APU的晶圆核心几乎是一模一样，Richland APU使用GCN架构图形核心的可能性几乎不存在，而与GCN架构的显卡组成双显交火模式的疑团，我们只能认为AMD掌握了某种黑科技，实现了让两种不同架构、不同寻址方式的GPU组交火的功能。

至于AMD是如何实现的，对不起，这是一个大秘密，AMD不会告诉大家。

Richland APU制胜之道：软件优化

为了提升Richland APU的吸引力，AMD也在软件优化上下了不少功夫，这一次更注重“用户体验”的改变了，Richland及对应的笔记本将支持AMD手势控制、人脸登录、屏幕镜像以及Quick Stream、Steady Vedio、Perfect Picture HD等图像相关的技术。

这些技术中，手势控制及Screen Mirror（屏幕镜像）都很新颖，前者可以追踪用户的手势变化以操控电脑，不需触摸屏幕即可操作。屏幕镜像则可以通过DLNA将PC上的显示内容输出到TV等设备上，方便了媒体共享。

总结：优化和调整也是第一生产力

AMD虽然宣称Richland APU是Elite A精华系列APU，不过这个精华的内部结构没有什么大的变化，AMD为Richland捯饬的基本都是外在美，不过人靠衣装马靠鞍，就算是老房子重新装修一下也会有焕然一新的感觉，没有谁非得去注意房子的钢筋、承重墙是不是换新了。

所以现在看到的Richland APU虽然架构没变，但是频率提高了，跑分提升了，功耗降低了，功能更多了。你能说这不是一款新产品吗？换AMD来看，他们肯定会对马甲这个称呼很伤心。

我们更愿意谈谈Richland变化的意义。从之前的各种新闻综合来看，AMD的竞争思路在转变，因为频繁升级架构及工艺对势单力薄的AMD是个无底洞，Intel的Tick-Tock战略是年年有升级，在这背后靠的是强大的技术实力和资金优势，新架构和新工艺哪个不是高额投资，AMD现在穷的都靠卖楼过日子了，在这一点上怎么跟Intel争。

所以AMD高管在之前的访谈中表示，AMD未来更多地会做软件优化，新一代GPU的升级已经放缓到年底，显卡也加大了促销力度和游戏厂商的合作。再往之前看，CEO罗瑞德也调整了AMD的工艺路线，多种路线并存的局面很快就会终结，现在的32nm会被28nm取代，而且AMD很有可能会坚持28nm工艺一段时间。

新三年旧三年，缝缝补补又三年。这事虽然好说不好听，但是AMD要做的是优化和调整，优化和调整工作做好了也是第一生产力。

变化最多的可能是这些新Logo