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来源:新华网发布时间:2013-04-086浏览
询问 AI新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉,由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京,项目计划总投资达12亿美元。
该项目位于南京经济技术开发区,由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建,引进海内外200至300位业内技术专家,打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。
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