芯片产能满载，三星电子或寻求外包生产

3月2日,有媒体报道,因工厂订单已满负荷,无空闲产能,三星电子已开始扩大电脑通用芯片业务的外包规模,而外包方预计为台湾联华电子和美国格芯。

为应对半导体设备短缺,三星电子在2020年年底便与联华电子展开了合作。未来,联华电子还将很快利用28nm工艺技术为三星电子量产芯片。

同时,为缓解芯片产能不足的局面,有业内人士称,三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯从美国超微半导体拆分而来,此前曾在2014年就14nm工艺晶圆生产与三星电子进行过代工合作。

另据其他消息人士称,三星电子还可能将很大一部分通用半导体业务交给包括全球第一大芯片制造公司台积电在内的其他厂商。

由于疫情的影响,导致2020年上半年出现全球芯片产能下降。同时,终端厂商对采购比较保守也使得同期芯片库存减少。然而,随着当年下半年的电子产品以及汽车需求的爆发,半导体产业链供需平衡被打破,导致芯片供给端无法及时供应。目前,半导体短缺已迫使全球包括汽车、游戏控制器等在内的制造业巨头出现了延迟生产的局面。

然而,就在三星电子面临芯片产能不足的局面时,三星集团位于美国德州奥斯汀的两家芯片工厂又因天然气供应不足被当地政府强制关闭。据三星发言人透露,目前三星集团正在努力寻求恢复位于奥斯汀的芯片工厂生产,但是还是要等待电力能够正常供应,否则将无有办法复工复产。

作者:马渭淞