超2300亿元！台积电美国建厂再生变数

英特尔原本是芯片制造技术最先进的企业，但由于英特尔选择了错误的开发路径，导致其在芯片制造技术方面落后于三星和台积电。

就目前而言，三星和台积电都能够量产7nm、5nm等制程的芯片，但相比之下，台积电的芯片制造技术更为先进。

一方面是因为台积电最先量产7nm、5nm制程的芯片，仅7nm芯片的量产数量就超过了10亿颗，至于3nm制程的芯片，今年后半年也将风险量产。

另外一方面是因为台积电拿下了全球超过50%的芯片订单，而三星的市场份额约为16%，两者相差将近3倍，原因是台积电产能、良品率均高于三星。

也就是因为台积电芯片制造技术最先进，美国早就邀请台积电赴美建厂，希望台积电将最先进的芯片生产制造技术带到美国。

但台积电以美国不符合建厂条件为由给拒绝了。

美国修改规则后，台积电就宣布，将在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线，预计2023年试产，2024年量产，月产2万片晶圆。

也就是说，在美国建厂这件事上，台积电已经出尔反尔了。但没有想到的是，台积电美国建厂再生变数，情况是这样的。

最新的消息称，台积电原本计划在美国建设1座工厂，但现在情况有变，台积电将会在美国

亚利桑那州建设6个5nm工厂，月产能也将提升至10万片以上。

另外，台积电原本计划在美国投资120亿美元，折合人民币780亿元，但由于工厂将从1座变成6座，投资规模也将超2300亿元。

对于这个消息，台积电方面并没有否认，而是回应称，一切以公司对外公开说明为主。

可以说，从台积电的回应方面看，台积电在美国建厂的规模扩大将是板上钉钉的事，如果有出入，可能也就是建几座的问题，扩大规模已经成必然。

据了解，台积电美国建厂突然再生变数，可能是因为这三点。

首先，全球芯片紧缺。

全球芯片紧缺已经成为事实，分析称，芯片紧缺最初仅在汽车行业出现，随后蔓延到智能手机等行业，因为缺少芯片，不少手机厂商的产能都不足。

消息称，即便是高通这样的芯片巨头，也延长了芯片交付时间，也是因为芯片产能不足。

尤其6nm、5nm以及4nm等先进制程的芯片，产能更是不足，这可能是台积电在美国扩大投资的一个原因。

其次，应对来自三星的威胁。

台积电宣布在美国建厂后，三星也做出了新动作，不仅开放晶圆代工业务，还计划在美国投资170亿美元建设3nm的芯片生产线。

都知道，全球主要芯片企业都在美国，而台积电的客户几乎都是美国企业，一旦三星抢走更多美国企业的订单，这将给台积电带来沉重的打击。

在这样的情况下，台积电只能做好充足的准备，扩大在美国的工厂规模，防止芯片订单被三星抢走。

另外，台积电扩大工厂规模，也给后期升级调整做了后手，一旦需要，就可以将5nm的芯片生产线改成3nm芯片生产线，从而与三星争夺市场。

最后，芯片需求将持续增长。

未来几年，芯片需求将持续增长，一方面是汽车电动化、智能化，自然需要更多芯片；

另外一方面是5G、万物联网等发展，自然也需要更多芯片，毕竟这些智能设备都严重依赖芯片，否则无法实现联网、运算等功能。

尤其是万物联网，这意味着所有的家居设备、公路基础设备等，都需要加入一颗，甚至多颗智能芯片。

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