半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。
荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(Hermes Microvision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交易金额约为1,000亿新台币(以当前汇率折算约27.5亿欧元)。
两家公司表示，ASML和汉微科均在其各自领域居于龙头地位，且已共同合作开发能为半导体制造商提升最先进制程生产良率的解决方案；本次交易不仅可使两间公司做进一步的技术整合，更能丰富产品组合、加速产品开发速度。ASML及汉微科董事会已过此股份转换案，ASML将以现金支付汉微科普通股股东每股新台币1,410元之股份转换对价；此对价相较于汉微科的前30交易日成交量加权平均价(VWAP)，有31%的溢价。
ASML在收购案声明中指出，对于半导体制造商而言，10奈米以下及3D立体结构制程的制程技术及良率控制愈加困难；两家公司合并后预计推出的整合技术，将能提供半导体制造商先进的制程控制解决方案，来克服上述挑战，这需要高密度、高解析度的量测技术，以测量及控制半导体元件的效能；而立体半导体制程则需要高密度、高电压反差的量测以控制立体结构产品性能。
汉微科是为世界各大晶圆代工厂与晶圆记忆体厂提供电子束检测设备的厂商，多年来专注于高解析度及电压反差成像电子束产品及应用之开发，于电子束应用领域居于领先之位。汉微科未来不仅将继续突破创新技术，其核心技术亦将增强ASML的全方位微影技术解决方案(包括微影曝光系统、运算微影及量测)；透过此三项关键技术解决方案，ASML可提供结合扩大制程容许范围、控制及检测等应用的产品。
汉微科的电子束量测技术可针对2D及3D图案进行清楚的成像，ASML可藉此成像强化其设计及制程模拟模型，此项应用为运算微影之基石。经过详细运算后，该模型可以引导光学及电子束量测机台到晶圆上最复杂、对于良率控制最为关键的图案，以最具成本效益方式量测并掌握晶圆图像的特性。最终，晶圆成像资讯与ASML的模型结合，可将ASML的曝光机调整至最适状态。因此，收购汉微科与ASML发展全方位微影技术的策略一致。
此外，汉微科于电子束检测极紫外光(EUV，或译“深紫外光”)应用于辨识光罩缺陷具有领导地位；此技术将能支援ASML的EUV微影系统平台效能之提升，而该平台将用于2018年开始量产的下一代半导体制程。
汉微科执行长招允佳表示：“本股份转换案会加速两间公司的技术发展进程，因此对于我们的客户、员工、供应商和投资人来说，都是好消息。目前我们在台湾的两处据点共拥有 约350名员工，未来我们计划在台湾继续投资并扩大汉微科的业务。半导体产业向10奈米以下制程的推进及高阶记忆体的制造，皆需技术创新，现在我们可以透过提供汉微科及ASML的整合技术，使客户取得致胜关键。”
本股份转换案预计将于2016年第四季完成；本交易应以达成符合惯例之交割条件(包括台湾、美国及其他国家主管机关的核准)为前提。交易亦须经过汉微科股东会同意。汉民科技集团及其他汉微科的大股东和汉微科的经营团队目前共持有汉微科约48%的股份，并已承诺将于股东会上支持本交易案。
作为交易的一部 分，汉民科技集团及汉微科经营团队的部分成员亦同意以出售汉微科股份所得之部分现金，认购ASML发行之新股，显示他们对此策略性的结合充满信心。为此，ASML将增发590万股(占ASML已发行股份总数约1%)，发行价格依市价计算为每股3,106元新台币(约每股85欧元，总金额约5亿欧元)，该等股份于股份转换基准日起30个月内，未经ASML书面许可不得转让，或为其他认股契约中限制之处分行为。
ASML预计透过约15亿欧元之银行融资，以及约5亿欧元之上述向汉民科技集团及汉微科经营团队的部分成员新发股份，及ASML之自有现金以支付本交易案对价。排除非现金收购价之会计调整，本项收购案预期将为ASML交易完成后的每股净利带来挹注。
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