半导体订单出货比年内首破荣枯线

    近日，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。

    半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。

    虽然0.98与1绝对差距很小，但其意义却大不相同。有券商研究员对《每日经济新闻》记者表示，若B/B值大于1，可以理解为市场的需求大于厂商供给，行业景气度高；反之如果突然由1以上跨入1以下，则要注意景气度风向是否开始转变。

    在7月B/B值出台的时候，国信证券就表示，7月份北美半导体设备B/B值为1.00，虽然连续7个月大于1，但订单金额成长动能已经趋缓。全球半导体厂下半年新设备采购动作转为谨慎，三季度的营收预估虽然较二季度仍在成长，但成长幅度将明显趋缓，表明市场景气循环已有到达高点的迹象。移动智能终端需求虽依然不错，但PC的需求低于预期，另外存储器价格回落，半导体厂下半年的投资动作放缓，市场景气趋势在下半年可能发生转变。

    今年上半年，A股不少半导体上市公司表现均有上佳表现，其中就包括主营半导体器件的华微电子（600360，收盘价4.27元）和主打集成电路、微电子市场的士兰微（600460，收盘价6.16元）。

    上半年华微电子的净利润为2618.89万元，同比增长41.04%，对于净利润增加的原因，华微电子表示上半年半导体行业逐渐回暖，公司产能利用率稳步提升。而士兰微上半年净利润同比增幅更是高达263.57%。