市场研究机构IC Insights指出，进口晶片金额以美元计算甚至高于进口原油金额的中国，可望在十年内逐渐降低半导体贸易赤字。
中国是为包括苹果(Apple)、中兴(ZTE)等来自全球厂商组装智慧型手机、平板装置与PC等产品的世界工厂，从1990年代以来一直致力于扶植本土半导体产业；IC Insights预期，到2020年，中国自有半导体元件在当地整体晶片消耗量中的比例将达到21%，而该数字在2015年时仅13%。
IC Insights回覆EE Times电子邮件访问表示：“过去二十年来，中国对于进口IC数量与本土生产IC数量的庞大差距越来越感到沮丧；”因此自2014年以来，中国在拟定2015~2020年的第十三次“五年计划”前，就积极想要建立强大的本土IC产业。现阶段中国是以大笔战略现金进行半导体厂商以及相关智财(IP)收购。
此外中国政府的现金还能为中国现有的IC制造商如中芯国际(SMIC)、华虹半导体(HuaHong Grace Semiconductor)等提供资助，同时扶植新成立的晶片制造公司如与日本合资的Sino King Technology，以及福建晋华集成电路(Fujian Jin Hua)。
中国在近两年的IC产业整并风潮中收购了不少半导体公司；光是2015年，全球半导体业的M&A案件总金额就超过1,000亿美元，中国在其中贡献不少。IC Insights统计指出，中国自2014年以来，在M&A活动上花费了近40亿美元。
而中国积极发展自有晶片产业的行动也遭到放大检视，例如在今年第一季，美国商务部对数家中国电信设备大厂中兴的美国IC供应商祭出了出口禁令，理由是中兴涉嫌将电信设备出口至受到美国贸易制裁的伊朗。IC Insights表示，此禁令一旦生效，恐怕会为中兴的电信设备、手机销售带来破坏性影响；不过到目前为止该禁令实施时间被延迟到8月30日，等待美国商务部的进一步调查。
IC Insights指出，来自美国的出口禁令震撼中国政府以及当地的电子系统制造商，而这种针对大型中国电子厂商的潜在严厉措施，更进一步加强了中国政府建立自给自足IC产业的决心。
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