资策会MIC预估，2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币，成长率6.7%。
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2017年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智慧型手机小幅成长，晶圆代工新产能开出的带动下，各次产业可望维持成长动能；2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元新台币，较2016年成长6.1%，表现仍优于全球的平均水准。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾半导体产业的主要次产业皆较2015年成长。预估2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币，成长率6.7%，成长幅度优于全球。根据资策会MIC统计，2016年台湾IC设计产业在中国大陆智慧型手机客户表现优异、记忆体控制IC厂商打入国际大厂供应链，与面板驱动IC厂商在液晶电视高解析度面板出货增加等多项优势下，2016年台湾IC设计产值较2015年成长11.3%，达5,746亿元新台币。
2016年台湾晶圆代工产业在智慧型手机晶片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下，产值将达到10,981亿新台币，较2015年成长6.9%。展望2017年，在10奈米制程产品正式量产，且全球智慧型手机维持小幅成长下，我国晶圆代工产业可望维持稳定成长空间，产值将达到11,789亿元新台币，较2016年成长7.4%。
展望2017年，资策会MIC预估，台湾IC设计厂商在中高(低)阶智慧手机应用晶片产品的出货量可望持续增加，且在PC相关应用晶片包含Type C、SSD控制IC等出货量也维持乐观，再加上新兴应用包含车用IC相关产品之出货带动下，2017年台湾IC设计产业仍可望维持成长态势。2017年台湾IC设计产业整体产值可望较2016年成长近7%，达6,148亿元新台币。
台湾晶圆代工产值维持成长
2016年台湾晶圆代工产业在智慧型手机晶片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下，产值将达到10,981亿新台币，较2015年成长6.9%。展望2017年，在10奈米制程产品正式量产，且全球智慧型手机维持小幅成长下，我国晶圆代工产业可望维持稳定成长空间，产值将达到11,789亿元新台币，较2016年成长7.4%。 高阶封装需求带动，台湾IC封测产业恢复成长动能
受惠半导体高阶制程挹注，且SiP等高阶封装需求回温，再加上中国大陆智慧型手机需求带动，台湾封测业于2016年下半年恢复成长动能，资策会MIC预估2016年台湾整体IC封测产业产值约为4,228亿元新台币，较2015年成长6.0%。
展望2017年，在DRAM、NAND Flash与逻辑IC仍维持稳定需求下，IC封测产业仍具成长动能，惟受市场竞争的影响，产业前景不确定性提高。预计2017年整体台湾IC封测产值为4,333亿元新台币，可望较2016年成长2.5%。
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