全球半导体晶圆出货量有望创新高来源:semi发布时间:2016-10-1991浏览询问 AI 晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示,今年初硅晶圆出货原本表现疲软,但近几个月开始走强,预计动能将延续,明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。 新闻来源:SEMI,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。