中国半导体产业发力突围上游 国际竞合仍在继续

　　击楫中流 中国半导体产业发力突围上游

　　本报记者 倪雨晴 广州报道

　　缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。

　　12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。

　　12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战略合作框架协议，总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

　　9月22日，苏州，相城的2017年核心技术产业与全球化高峰论坛上，融信金融信息化产业联盟与相城区签约，建立新兴产业基地，并设立智路资本新兴产业投资基金；同济大学、建广资产与瑞能半导体签约，建设联合实验室；建广资产与美国RJR公司签约，在中国投资设立合资公司。

　　此外，武汉、合肥、南京等地也多维度布局半导体产业链。根据IC Inshghts统计，今年半导体行业资本投资主要集中在代工厂和存储制造，其中，晶圆代工厂占比为28%、闪存占比24%、DRAM/SRAM占16%。

　　投资热度持续的同时，业内人士表示，中国的半导体市场占全球市场近60%，但是供应市场只占20%-30%，与龙头企业的差距显而易见。不过，国内厂商在设计、制造、封测等环节的技术逐步提高，国际竞合仍在继续。

　　技术攻坚

　　广泛意义而言，半导体包括集成电路，传感器，光电子等。而为大众及企业日常所熟知的，在电脑、手机、服务器上广泛所使用的CPU、GPU、内存都属于集成电路。根据终端产品的应用，可以简单分为存储器和处理器。2016年，全球半导体前20强中，尚且没有一家中国大陆企业，前十强分别是英特尔（美国），三星（韩国），台积电（中国台湾地区），高通（美国），博通（新加坡），海力士（韩国），美光（美国），德州仪器（美国），东芝（日本），恩智浦（欧洲）。

　　可见中国大陆的半导体行业尚且处在美国，韩国，日本，中国台湾地区，欧洲之后。这与中国强大的终端电子产品生产能力形成巨大反差，不禁让业外人士有疑问，“我们能生产全世界最好的手机，为什么芯片差距会这么大”。这个疑问的本质是工业产业链的分工导致的。从产业链的意义上来说，目前中国的生产处于组装层面，处于产业链的下游，包括存储器和处理器在内的主要集成电路都是进口的。比如2016年集成电路进口2271亿美元，出口613.8亿美元，逆差1657.2亿美元。可以说是把全球的存储器，处理器，显示器运到深圳东莞，然后组装成成品。

　　未来数据是技术产业的核心，从数据的角度而言，存储器解决的是读取数据的速度，处理器是数据计算的速度，两者都是电子设备的核心瓶颈。从存储器而言，紫光集团投资的长江存储、合肥的长鑫存储、福建的晋华存储是国内三大存储器项目。

　　其中，长江存储致力于3D NAND闪存的开发，逐步从32层往64层发展；合肥长鑫存储是兆易创新和合肥签署的项目，欲攻克DRAM的自主量产；晋华存储由联电与晋江政府联手成立，通过技术共享来推进中国大陆DRAM研发。

　　集邦咨询半导体分析师郭高航告诉21世纪经济报道记者：“存储器在国内IC进口总额四分之一左右，2017年1-8月份，中国存储器进口额超500亿美元，国产替代进口需求很大。长江存储的3D-NAND、晋华的利基型DRAM及长鑫存储的标准型DRAM产品预计都将在2018年纷纷导入量产。虽然本土三条产线的初期存储器产品与国际大厂仍存在较大的技术差距，但中国存储器晶圆制造产业基本是从零开始发展，只要能扎扎实实按计划有效推进研发和量产进程，就值得肯定和鼓励。”

　　除了存储芯片，应用处理器芯片、功率半导体、传感器芯片、化合物半导体等芯片均是国内厂商欲攻克的领域。郭高航表示，“最近一年微控制器芯片（MCU）受到热议，国内厂商纷纷涌现，但是和ST等国外厂商对比差距很大，我们更多集中在低端领域 ，中高端领域需要重点攻克。随着未来物联网、人工智能、车用电子等领域的发展，微控制器芯片、传感器部分、功率半导体将成为三大热门领域。”

　　从产业链来看，根据中国半导体行业协会统计，2016年，中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%。

　　其中，封测环节发展最为迅猛，技术已在国际上立足。郭高航谈道：“陆陆续续的政策推出来之后，产业链其实已经布局得比较完善。在封测部分，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家为代表，覆盖了高阶到低阶产品。现在封测业务不只是替代国产进口，已经拿下国际订单。”

　　根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收前三名依次为日月光、安靠、长电科技。研究院的报告指出，中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术。

　　整合难题

　　半导体及电子产品生产是一个非常复杂且完整的产业链条，我们称为存储器和处理器是上游，手机组装生产是下游是非常相对的。在存储器和处理器还有更上游的产业链，比如各个生产环节的高端材料，生产半导体的精密设备，中国目前都比较缺乏。中国拥有最庞大的生产加工产业集群，更不用说是最大的电子产品消费市场，正如目前具备一定国际竞争优势的显示屏，存储器和处理器从下游产业逐步上攻上游技术是一条势在必行的道路。

　　但是追赶的道路依旧漫长。有研新材股份有限公司总经理王兴权就表示：“集成电路里的基础材料是硅，而硅材料主要是德国瓦特、日本信越等几家大公司就占了整个行业90%以上的份额。基础材料的滞后对产业发展的制约非常大，我们选择进入材料行业是在2000年初，那时中国基本上所有的电子材料全部进口，当时根本不知道需求是什么。随着技术积累、政策的推出、人才引进，公司逐渐发展起来。”

　　他还告诉21世纪经济报道记者，目前最难的是资源整合。首先，中国很多企业的成熟度和技术水平并不是很高，因此在整合过程中需要学习掌握更多技术，另外资金成本会比较高。

　　在星展银行苏州分行负责人看来：“从国家在2014年推出集成电路的发展规划以来，我们注意到两个趋势，第一是技术快速发展，第二是行业整合的趋势。在整合过程中，最早是国外的公司来中国投资，现在国内的企业在向外合并与扩张，以长电科技为例，他收购了新加坡的企业金科星鹏，其实这是一个以小博大的典型例子。过去很多以国家为主导的境外收购体量会比较大，尤其是资源型的企业；现在越来越多的是本土的企业借助于基金，或者民营企业也主动在境外进行适当的收购，收购的复杂程度要更高。”

　　在多位业内人士看来，产业链的相互合作是明智的选择。郭高航告诉记者：“国际端的合作在现阶段非常重要的，中国企业可以透过国际厂商合作进行高效的学习，美国日本韩国对于技术防备性很强 ，欧洲会有很多机会。”

　　对于国内的合作，郭高航表示，在芯片设计领域，国内企业增长迅速，许多公司业务重复，对于小微企业而言，合作共赢是更好的选择。另外，产业链环节之间的合作，可以促进各自提升。除了合作之外，他也提到，鼓励创新、加大研发投入、重视专利积累 、集中力量减少内部恶性竞争、注重人才培养都是国内半导体产业发展中需要发力的重点。

　　其间，政策的出台也带动了行业发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》；2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，首期募资1387.2亿元；根据《中国制造2025》的规划，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而要达成这一目标，还需要补上诸多短板。