安徽力挺半导体产业，行业龙头受益

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。

国家集成电路大基金第一期 1400 亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资。随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达 5-10 倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会。

中国在全球半导体产业中的份额不断增长，并且变得越来越重要。在无晶圆厂市场，企业数目从2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均复合增长率为20％。集成电路设计市场的销售额由2004年的82亿元人民币增加至2016年的1644亿元人民币，年均复合增长率达28.5％。在集成电路生产方面，中国集成电路生产企业的总销售额由2004年的181亿元人民币增加至2016年的1127亿元人民币，复合年增长率为16.5％。

从全球晶圆代工龙头台积电的2018年业绩展望来看，半导体代工行业前景偏乐观，尽管手机、电脑等传统下游需求增速放缓，但汽车电子、物联网等领域市场需求将快速增长。从晶圆厂投资情况来看，据SEMI统计，2017-2020年是大陆晶圆厂投资高峰期，拟新建晶圆厂占全球42%，预计2018年晶圆厂设备投资支出金额在100亿美元左右，半导体上游设备板块受益明显。