高通FinFET落谁家? 三星台积电新制程大战

    目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。

    先前三星在争取 iPhone 6 的 A8 其实失利，苹果选择了台积电，但在 2014 年初台积电的 20nm 良率也还不稳定，当时苹果有回头跟三星谈A8也局部让三星生产的可能性。

    不过，三星决定不积极抢攻20nm，选择直接攻取14nm制程与苹果下一代的处理器晶片 A9。现阶段14nm 的成熟度、进度已经不错，领先台积电的16nm进度，对于争取到苹果下一代的 A9 处理器有相当高的机会。因此 2015 年下半年之后可能影响台积电目前的Apple订单。

    科技新报在苹果新处理器于半导体圈获得的资料显示，1x 奈米的 A9 处理器大规模样用是 2016 年的事，未来下一颗 20 奈米制程的苹果 Ax 系列处理器，其实还是 A8 的改良版，姑且称之为 A8X 吧。

三星积极强化零组件与半导体代工事业

    未来韩厂三星的构想是，让该公司原本过度压宝在智慧型手机上的态势，转变成对全球稳定的零组件供应者，同时连晶圆代工也是一流的稳定供应者。同时，在规则上，与设备厂合作，还有拥有晶圆代工技术的大厂合作，设法让联盟的技术授权采更开放的态度，也对台积电会造成一些影响。

    除了日前传出美国大厂高通新晶片将采用三星的14nm FinFET，绘图处理器大厂AMD、Nvidia也传出有意愿使用三星的新制程。

    三星目前在14nm已有二个版本，第一版研发完成，改良版正在开发中，这是要解决第一版的问题，并缩小Die size。由于进度比台积电快，台积电才因此进行夜鹰计划，三班制赶进度，不然可能在这个次世代制程无法击败三星。

高通的确切动向将透漏玄机

    科技新报 （Technews）认为，根据半导体业界的情报，高通既然已经在三星投片试产14nm制程晶片，数量虽然不多，但已经是一个好的开始。但会不会继续在台积电维持友好关系，高通同样在台湾也有投片试产新制程，但可能进度没有在三星的快。由于业界有其他半导体晶片厂商的失败经验，高通目前这种多合作夥伴的规则可能还是得做，但最后会选择技术力与稳定度高的为主要代工合作夥伴。