日本芯片设备BB值创11个月高；订单暴增、冲10年高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布初步统计指出，因NAND型闪存(Flash Memory)朝大容量化演进，提振来自三星、东芝等半导体厂商的设备需求增加，激励2017年1月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比( book-to-bill ratio；BB值)较前月上扬0.09点至1.39，连续第4个月呈现上扬、连续第4个月突破1、且创11个月来(2016年2月以来、当月为1.41)新高水平；BB值高于1显示芯片设备需求高于供给。

1.39意味着当月每销售100日圆的产品、就接获价值139日圆的新订单。 芯片制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指针。

统计数据显示，1月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月飙增51.3%至1,795.51亿日圆，连续第8个月呈现增长，且月订单额连续第14个月突破千亿日圆大关、创近10年来(2007年3月以来、1,836.4亿日圆)新高纪录。

当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月成长46.8%至1,292.24亿日圆，连续第5个月呈现增长、月销售额连续第7个月突破千亿日圆。

日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp. 与Canon Inc. 等。

SEAJ并同步于20日公布统计数据指出，2017年1月份日本FPD(平面显示器)制造设备BB值较前月下滑0.09点至1.26，4个月来首度呈现下滑，不过已连续第3个月突破1。