美政府召开芯片峰会，只邀请了这十家公司！

4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议，相关产业巨头均受邀参加。

路透稍早报导称，预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(Mary Barra)和福特汽车F.N首席执行官Jim Farley将出席本次峰会。

这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)PCAR.O、恩智浦半导体NXPI.O和台积电<2330.TW的高管都将出席。

白宫这次名为“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”的会议，与会者包括美国国家安全顾问沙利文(Jake Sullivan)和白宫国家经济委员会主任狄斯(Brian Deese)。截至美国时间周五中午，已有19家大公司同意派高管出席。

狄斯在一份声明中说，“这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要”。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)也将出席。

美国一家汽车行业组织周一敦促政府施以援手，该组织警告称，全球半导体供应短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆，并将在未来六个月继续干扰生产。

美国总统拜登希望拿出至少1,000亿美元用于促进美国半导体生产，并资助支持关键产品生产的投资，但官员们认为这笔资金无法满足短期芯片需求。

以下是将参加峰会的公司的完整名单:

　　Alphabet(谷歌)：（谷歌母公司）

　　美国电话电报公司：

　　康明斯：美国一家柴油发动机及气体燃料发动机的开发及生产商

　　戴尔

　　福特

　　通用汽车

　　格芯(Global Foundries) 一家总部位于美国加利福尼亚州导体晶圆代工公司，目前为世界第三大专业晶圆代工厂，仅次于台积电与三星电子。

　　惠普 总部设在美国一家跨国科技公司。

　　英特尔世界上最大的半导体公司

　　美敦力(Medtronic)（世界最大的医疗科技公司之一）

　　美光科技(Micron) 美国一家高级半导体解决方案的全球领先供应商

　　诺斯罗普·格鲁曼(Northrop Grumman) 世界第4大军工生产厂商、最大的雷达制造商

　　恩智浦半导体NXP 前身为飞利浦半导体

　　帕卡PACCAR 帕卡是美国财富500强公司和世界最大的中型和重型卡车制造商之一

　　活塞集团（Piston Group）全球最大的增值装配供应商

　　三星集团(Samsung)

　　SkyWater Technology 唯一的美国独资和美国国防部认定半导体制造商

　　斯泰兰蒂斯Stellantis一家跨国汽车制造商，系于2021年合并意大利-美国公司飞雅特克莱斯勒汽车与法国公司宝狮雪铁龙集团，双方各出资一半。

　　台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited）