深圳推进集成电路产业重点突破

集成电路是信息产业的核心。记者5月15日从最新一期《深圳市人民政府公报》获悉，深圳市政府日前发布《关于加快集成电路产业发展的若干措施》《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》，推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升。

《若干措施》出台多项有“含金量”的措施：

在支持企业做大做强方面，《若干措施》规定，深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

在支持突破关键核心技术方面，《若干措施》提出，每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体），给予该项技术研发费用最高50%的资助。

《若干措施》鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发，对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，《若干措施》提出按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。《若干措施》鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。

《行动计划》提出突破短板补齐芯片制造和先进封测缺失环节，同时发扬长板着重提升高端芯片设计业竞争力。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。

《行动计划》还提出，依托本地重点通信设备企业和高校，引进国内知名应用、器件和材料企业，共同成立5G中高频器件制造业创新中心，以整机企业需求为导向，研发5G中高频器件的材料、制造、封装、应用技术，推动成果产业化，提升通信整机产品的竞争力。