小者集大成 COMPUTEX 2019金泰克嵌入式篇

台北国际电脑展从5月28日开展至今，热浪一阵高过一阵，金泰克在展会现场以产品代言，捞足了人气，M1035a展台持续爆棚，络绎不绝的观众潮让金泰克展台掀起了一阵又一阵小沸点！

人气指数爆棚

认真聆听客户需求

金泰克在国内存储领域深耕十余载，一直以专业度高、种类丰富、规格齐全广受业界好评。面对不同的应用领域，金泰克制定了不同的存储方案，并且还提供以客户需求为导向的定制化服务。此次参展，金泰克携旗下游戏级、嵌入式、工业控制级三大系列产品亮相，前篇已经介绍过了游戏级，现在咱们来重点聊一聊嵌入式产品。

嵌入式产品系列

金泰克嵌入式产品短小精悍，虽然小但可都是集大成的“智者”类型，产品涵盖eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR3、LPDDR4、MCP、SPI NOR、SPI NAND等多种类型，适用IPC、照相机、智能手机、工控、智能电视、游戏机、互联网应用服务等多种应用领域。

金泰克BGA SSD

金泰克嵌入式产品俱都经历了方案级、功能级、系统级三大严苛关卡测试，客户端不良率小于1‰，质量水平远高于行业3‰的平均水准，并为客户提供7*24小时售后技术服务。

金泰克eMCP

以金泰克嵌入式重点产品eMCP为例，大小仅11.5*13mm*1.0mm，指甲盖一般的体积却结合了eMMC和MCP，同时也将NAND Flash 与 Mobile DRAM 封装集合在一起。eMCP比传统的MCP增加了内置NAND Flash 控制芯片，更方便管理大容量快闪存储器，减少了主芯片在运算上的负担，体积上更小并且减省了更多电路连结设计，更便于智能手机厂商的设计生产。

目前市场上对eMCP产品的工艺和技术要求非常高，但金泰克eMCP产品拥有数据加速模式、动静态磨损均衡算法、主动读干扰替换技术、增强的ECC纠错、坏块生命周期管理、无预期掉电保护等多项技术加持，提供16GB+8Gb、16GB+16Gb两种容量选择，以高性能高标准充分满足客户需求。

除了各具特色的产品，现场美女也不少哦！展会还在火热进行中，M1035a展台继续恭候您的到来。