芯存智联！MWC2019世界移动大会佰维与您不见不散

即将到来的万物互联时代，速度、便捷、智能汇聚融合，人们能够随时随地获享个性化体验。MWC 2019 (上海世界移动大会)旨在探索万物互联将如何塑造数字体验、行业生态与我们共处世界的美好未来。展会共开设人工智能、工业4.0、数字健康、信息安全等八大主题，吸引了550多家企业参展，以及来自全球110个国家和地区的6万多名专业观众。

6月26日至28日，亚洲科技行业盛会，MWC 2019 (世界移动大会)将在上海新国际博览中心举行。佰维以“芯存智联、移动无限”为主题，将携全系列嵌入式芯片解决方案亮相展会，为移动互联时代，智能应用产品小型化、微型化、集成化发展提供数据存储支持。

在此届MWC展上，佰维展示的嵌入式芯片涵盖各种接口类型与小微尺寸。其中，超小尺寸eMMC仅为8 mm×8 mm×0.9mm，性能突出的UFS 2.1读写速度提升至eMMC 5.1的3倍，下一代嵌入式存储uMCP完美融合了UFS与LPDDR4两者的强劲性能，eMCP、ePOP、BGA SSD向更小尺寸、更高阶应用方向升级……佰维嵌入式芯片解决方案具备尺寸小、容量大、性能高、功耗低、成本低等优点，并与Qualcomm / Realtek / Media Tek / 展讯等平台厂商密切合作，广泛覆盖智能穿戴、电脑、手机等智能应用从入门级到高性能级产品的差异化、客制化需求。

5G、物联网、人工智能、大数据等下一代科技的成熟，不断催生出新的智能产品形态，嵌入式芯片解决方案的应用空间随之极大拓展。佰维凭借软硬件、固件自主开发能力，存储算法能力以及自有封测工厂，嵌入式芯片在品质、交期、成本、售后等方面占据领先优势，是智能应用产品制造商的理想选择。我们诚邀各方合作伙伴莅临佰维展位现场参观交流。6月26日，上海新国际博览中心N1.B120展位，佰维与您不见不散！

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