硅谷论存储，佰维首秀FMS 2019全球顶级闪存峰会

全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称“FMS”）即将于8月6日在美国硅谷圣克拉拉会议中心举办。FMS是目前存储行业内国际顶级的峰会，来自全球的优秀闪存企业每年汇聚于此，针对新技术、新产品进行深入的技术交流。作为领先的存储全案提供商，佰维将携存储和封测解决方案亮相FMS2019，在#634展位与大家一起“齐话存储未来，共赏封景无限”。

从“芯”到“端”，存储无限可能

存储之“芯”是一切智能科技的基础。随着5G通信与AIoT的快速融合与发展，数据存储的需求增多，标准提高，存储形态也“千人千面”，更是离不开全系列、差异化存储产品的支持。佰维通过自主创新与技术合作的创新战略驱动，集合了芯片研发设计、高端封装测试、全球化销售的全产业链，产品类型覆盖了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存储。

丰富的产品线，辅以“菜单式”的方案选型，和“定制化”的存储服务，充分满足各种“端”应用的存储需求，为客户提供从“芯”到“端”的存储全案服务。

佰维以存储技术为核心，围绕“高性能、稳定性、安全性、强固型和耐用性”五个维度的需求，为客户提供全方位的存储产品和服务。此次FMS展会上，佰维将向大家展示其最硬核的存储产品——容量高达32TB，最大顺序读速高达7000MB/s，究竟是何产品呢，大家敬请期待！

佰维SiP，后摩尔时代的封测新选择

在芯片层面上，摩尔定律促进了性能的不断往前推进，但很遗憾PCB板并不遵从摩尔定律，也成为了阻碍整个系统性能提升的瓶颈。佰维突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内多个领域率先提出SiP解决方案并协助客户产品最终量产，如全球首款基于SiP封测的无线充电接收模块、腕带模组、Wi-Fi模块以及SiP封测的P10 移动SSD。基于佰维领先的封测技术，佰维最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封装测试厚度的极限，而这样的创新突破则为智能穿戴的应用提供更多想象空间。

佰维SiP方案具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。物联时代对各类智能终端电子产品的功能要求日趋多元化、复杂化，佰维SiP封装技术可使多颗、多种类、多层级功能的晶圆整合在基板或者芯片级的单一封装形式当中成为可能。

佰维在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上。凭借先进的技术和强大的生产能力，佰维为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。

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