台积电刘德音再次霸气官宣！3nm芯片传来好消息：再次全球领跑

【2月27日讯】相信大家都知道，台积电作为全球领先的芯片代工巨头，几乎每一次都可以率先掌握最先进芯片制程工艺，在2020年更是生产了全球首批5nm工艺芯片—华为麒麟9000、苹果A14系列芯片，整体性能、功耗、发热表现都全面优于三星代工生产制造的5nm芯片—高通骁龙888、三星猎户座2100芯片，而就在近日，台积电方面再次传来了好消息，台积电已经正式准备迈入3nm工艺芯片时代，预计在2022年正式量产；

终于在2021年国际固态电路会议上，台积电董事长刘德音再次重磅官宣，3nm工艺制程进度已经超出了预期，按照目前3nm工艺发展，整体项目进度将会被提前，在努不改变吧下半年实现3nm工艺芯片大规模量产将不成问题。

但根据台积电董事长刘德音方面表示，台积电3nm制程工艺将会继续采用FinFET晶体管架构，同时在EUV光源方面也取得了技术突破，整体功率更是达到了350W，不仅仅可以支持5nm、3nm工艺，甚至还可以支持1nm工艺技术水准，一旦台积电再次在3nm制程工艺方面取得全球技术领先，那么台积电就可以生产性能更高的芯片产品，相对于上一代5nm工艺，晶体管密度更是可以提升70%，整体性能提升15%，功耗直接降低30%，这意味着3nm制程工艺的芯片产品，整体性能表现将会更加强悍，稳稳地助力台积电坐稳全球第一大芯片代工巨头的位置，继续保持芯片代工界的领先优势。

不得不说，三星一直都希望可以超越台积电，成为全球实力最强的芯片代工巨头，但如今来看台积电依旧在3nm芯片研发进度上超前，再次领先于三星，而三星也将再次坐稳“千年老二”的宝座。

最后：对于台积电在3nm芯片研发进度上再次超前，相信我们很快就可以见到3nm工艺芯片产品，不知道紧随其后的三星，是否也能够如期完成3nm芯片研发部署计划呢？不知道各位我小伙伴们，你们是否期待呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！