芯存储，连万物！佰维BIWIN重磅亮相 12月的这三天你不容错过！

12月19日至12月21日，佰维BIWIN将携“千端千面”的全系列存储解决方案和“为应用而生”的微型化SiP封装解决方案隆重亮相ELEXCON2019深圳国际电子展暨第八届深圳国际嵌入式系统展，展馆号为深圳会展中心“1号馆1A32”。

届时，佰维BIWIN也将在展会同期举办的2019中国嵌入式技术大会上为大家带来精彩演讲分享。

论坛：物联网技术—硬件

演讲题目：全案存储+SiP，佰维全面赋能医疗电子与可穿戴应用

演讲人：佰维存储研发总监 李振华

演讲时间：12月20日，10:30-11:10

研讨会地址：深圳会展中心5楼玫瑰厅

“现场抽奖”：

佰维1A32号展位现场还有丰富的抽奖环节，HP 旗舰级移动SSD P700、BIWIN高端定制签字笔、手提袋……等你来拿~

“交通指引”

展馆地址：深圳市福田区福华三路与金田路交叉口

地铁路线：

1、会展中心站：1 号线或 4 号线，D 出站口。

2、购物公园站：1 号线或 3 号线，D 出站口。

关于ELEXCON2019

2019年12月19-21日，一年一度的科技大展ELEXCON深圳国际电子展将在会展中心拉开帷幕，贯穿“物联中国，智慧未来”主题，从国际一线厂商到国产替代链，汇聚电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大行业资源，全面展示从元件、系统到设计制造的前沿技术与新品，一站式打通半导体产业链，现场更有数十场高峰论坛，助力参与者把脉产业大势，让上下游企业无缝对接。

ELEXCON 2018吸引了来自全球20个国家和地区的600+国内外展商，超过60,000人次莅临参观。今年展会现场更有5G & IoT、嵌入式系统软件与工具、RISC-V、MEMS雷达、封测/SiP/微组装、连接器、FPGA、创客及创新技术八大特色展示专区，一站式打通电子产业链，助力参与者把脉产业大势，促进上下游企业资源对接与商务洽谈。

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