抛弃三星？外媒爆料高通4nm芯片或交于台积电代工

从2020年下半年至今，高通全新旗舰级处理器骁龙888，可以说是各大安卓旗舰手机的主要配置。虽然说，凭借5nm工艺以及ARM全新的旗舰级内核架构加持，骁龙888实现了在5G、性能、游戏以及拍照等方面的全面提升，但是功耗方面的问题还是使得诸多搭载骁龙888的手机，均出现了功耗翻车的现象。而造成这一点的原因，外界普遍认为是骁龙888采用的是三星5nm工艺打造，而不是台积电的。

众所周知，台积电作为业界首屈一指的芯片代工厂商，其客户包括了三星、高通、苹果以及曾经的华为，由此可见其工艺技术让人非常信赖。台积电工艺之所以优秀，不仅是因为在芯片的精度设计上，实现了一次又一次突破，最主要的是其优良率非常高，因此生产出来的芯片，能够很好的做到功耗和性能的平衡。当然，优秀的技术必然需要高昂的价格，而这一点也是高通抛弃台积电选择三星的主要原因之一。

然而近日，有外媒爆料称，高通将在明年选择重新“拥抱”台积电。因为目前，台积电的3nm工艺节点正在按计划进行，预计在2022年能够实现量产。而全新的3nm工艺与目前的5nm工艺相比，有望在性能上提升11%左右的同时，功耗降低27%。并且，台积电还采用了极紫外光（EUV）光刻技术，能够在晶圆上创建极薄的图案，从而实现更加出色的表现。在目前的市场上，能够首发采用台积电3nm工艺的厂商就包括苹果和高通，如果台积电重新和高通达成合作的话，那么高通全新旗舰芯骁龙895（暂命名）的整体实力将会得到很大的提升。

以上信息目前还处于爆料阶段，具体是否属实目前还尚不得知。那么，对此你们有什么不同的看法吗？