瞄准集成电路前沿技术 重庆打造硅基光电子创新平台

在一间约70平米的实验室内，来自海内外的科研人员利用自主建设的8吋硅基光电子工艺线制造的集成电路产品完成芯片封装、测试等环节，成为具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。

在重庆高新区西永微电园，一家名为联合微电子中心的企业正通过发力集成电路前沿技术，打造可以赋能电子信息产业和智能产业的国家级创新平台。

联合微电子中心由重庆市政府联合中国电科共同打造的集成电路新型研发机构。成立一年多来，该机构已顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录，并开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺。

当前，光电融合正在成为世界集成电路发展主流趋势。与电传输相比，光传输具有带宽大、功耗小、体积小等明显优势。“联合微电子中心聚焦的硅基光电子技术，是推动集成电路光电融合的重要途经。” 联合微电子中心副总经理、技术总监郭进说。

“通过前期研发，公司相关技术已可以助力100G/400G高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产。” 郭进说，这些产品可以广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等领域。

据悉，联合微电子中心将力争用3-5年时间建设成为光电融合高科技领域的国家级创新平台，为我国新一代信息基础设施建设提供重要技术支撑。

目前，联合微电子中心已经汇聚了一支由经验丰富的集成电路工艺人才、高水平研发人才、精干高效管理人才等200余人组成的人才骨干队伍，其中行业领军人才8名，博士近70名，有海外学习和工作经历的技术骨干近60名。

“一批像联合微电子中心这样的集成电路项目陆续落户或投产，使西永再次成为推动重庆电子信息产业蝶变的主战场。” 西永微电园副总经理陈昱阳表示，“强优势”、“抓创新”是西永夯实智能终端产业的重要抓手，也是重庆电子产业通过“补链成群”实现高质量发展的缩影。

近年来，为推动电子信息产业转型升级，西永微电园大规模布局研发机构，积极营造创新生态，大力攻坚研发软肋，逐步构建面向未来的优势。中国电科、华润微电子、英业达、SK海力士等制造企业先后成立研发中心，并成功引进航天科工移动通信研究院、中国普天西部研究院、与展微电子物联网芯片及与德通讯“万物工场”、汐睿科技MEMS研发中心等国内知名研发机构；并与全球五百强企业合作，共同建立了博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国SAP重庆创新中心等国际化合作的研发机构，不断加速推动创新要素聚集。

“下一步，西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台，全力推动人才集聚、创新加速，五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。” 陈昱阳说。