宏旺半导体ICMAX亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

 2019注定是不平凡的一年：5G正式商用，对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长，中美贸易格局瞬息万变，如何赶上5G与IoT等风口？如何以国产替代推动技术的变革？如何搭建一个健康稳定的产业生态圈？无疑是行业关注的焦点。

12月19-21日，2019深圳国际电子展（ELEXCON2019），在深圳会展中心热力上演。作为华南电子行业展会风向标，全面展示了在5G、人工智能、新能源等领域的新技术和新产品。其中，宏旺半导体针携嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线和封测解决方案亮相现场，为客户带来了多样化的存储解决方案。

亮点一：高颜值与硬实力并存 ICMAX展馆惹关注

在本次展会上，宏旺半导体简洁大方、科技感十足的展馆惊艳亮相，无论是热情好客、专业认真的业务人员，还是笑起来让人如沐春风的show girl，亦或是许多个为展会辛苦付出的工作者，宏旺半导体总是以专业认真、积极向上的的面貌示人。

在大家的齐心协力下，不少国内外同行前来探讨交流、互相学习，并纷纷咨询现场工作人员关于宏旺半导体的产品、服务等，业务同事们忙着解答观众的问题，应接不暇。展会现场还准备了丰厚的定制礼品，趣味小游戏吸引了不少来宾的注意，现场热闹非凡！

亮点二：四大产品线出击 领跑存储芯片国产替代新生态

存储行业竞争尤为激烈，存储芯片作为一个高度垄断的市场，想要分一杯羹并不是一件容易的事。随着5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的快速发展，市场需求会进一步增加，行业高度依赖国外厂商并不是长久之计，只有输出更多追求品质、钻研技术的国产企业，才能改变受制于人的被动局面。

eMMC

作为宏旺半导体的王牌产品，eMMC具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点，提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多种容量选择，并有专业团队提供7*24h灵活存储方案定制服务，为客户带来高品质的存储体验。

eMCP

eMCP产品采用高性能主控，原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合，在减小体积的同时还减少了电路连接设计，已成为智能手机的主流应用方案。

UFS

随着5G手机陆续上市，UFS已成为主流旗舰手机闪存的理想搭配。宏旺半导体IUFS采用串行数据传输技术，以及全双工运行模式，同一条通道允许读写传输，而且读写能够同时进行，尽显速度优势。

DDR

LPDDR

宏旺半导体已经量产容量8GB的LPDDR4X内存，并且在大容量加持下，存储速度上更具有优势，在运行超大游戏，或是录制4K视频的时候作用非常明显，功耗更低，运行更快也更省电。

SSD

此次展会上，宏旺半导体展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD，覆盖SATA、PCIe两种主流接口，产品具有高速低耗、抗震稳定、FW更新、PCIe BGA等优点，并且能响应专属的客制化需求。

内存条

宏旺半导体展出的内存条，包含DDR3、DDR3L、DDR4等，采用JEDEG设计规范和高质量的DRAM芯片，标准型台式高性能内存模组，每个产品都经过严格的品质检测，具有良好的兼容性和运行可靠性。

亮点三：5G China、嵌入式大会等精彩上演 ICMAX探讨行业焦点话题

伴随着国内5G正式商用，AI、IoT应用逐渐落地，嵌入式存储技术愈发成熟，展会现场举行了5G China、2019中国嵌入式技术大会、IoT World中国站、深圳国际汽车智能网联及自动驾驶创新技术论坛等活动，ICMAX与现场数百位全球产业智囊和行业专家，共同探讨半导体行业最新技术和存储解决方案，与客户、原厂、合作商等进行了真实的交流，展现了ICMAX的专业和热情。

产品和服务高于一切，是宏旺半导体一直追求的真理。作为深耕存储芯片15年的民族企业，深谙半导体行业的竞争实质上就是技术的竞争，除了不断加大研发投入，宏旺半导体还打造了自身的封装优势和多平台硬件的开发能力，不仅提供了BGA、TSOP、SIP等封测方案，为智能硬件的小型化、高度集成化趋势给予技术支撑；还能为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储解决方案，满足大数据时代对数据存储、数据安全、数据处理的更高要求。

未来，宏旺半导体将继续对即时通讯、行业存储、智能交通、物联网等热门领域展示存储及产品方案，将产业科技红利转换成效率提升，抓住如今的国产存储芯片发展契机，建设存储芯片全产业链科技园，引领存储芯片国产化替代。