年末大秀！佰维携最新存储产品亮相深圳电子展

12月19日-21日，由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展同期举行。4展联动、7大展示专区、10多场高峰会议、600+供应链展商，共同铸就一场来自粤港澳大湾区的电子科技周盛会。

随着物联网的不断进步，其商机及应用也不断在市场上浮现，在生产、工作、生活的方方面面都越来越需要存储产品。技术进步不仅为生活带来了便利性，更是能提升商业领域的创造力及生产力。佰维作为在中国存储产业的领航者及推动者也参加了此次盛会并展示了旗下最新的存储产品。

佰维专注为客户提供优质的存储产品，一直致力于为广大整机厂商、品牌商、工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务，为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案，公司具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及工艺开发能力，是国内少数兼具芯片设计与封测能力的存储企业。佰维存储芯片累计出货量10亿颗以上，企业规模处于市场前列。

在展会期间，《全球半导体观察》记者也就嵌入式相关产品的性能规格以及市场发展趋势采访了佰维存储嵌入式存储事业部负责人涂有奎。以下是采访实录：

记者：本次电子展，贵司将带来哪些亮点产品展出？请重点介绍当中1-2款明星产品的优势。

涂有奎：佰维存储在此次嵌入式系统展中展出面向智能穿戴、车载电子、智能音箱、网络安全、宽温级工业应用、轨道交通、加固型工业应用等不同场景下的存储解决方案，产品类型涉及嵌入式存储芯片，工控级SSD，存储卡、内存以及客制化存储服务。佰维为智能硬件设备提供更为卓越的存储解决方案，典型的产品有BGA SSD E009和ePOP E010。

传统固态硬盘的主控芯片、闪存芯片、外围电路都是分离的，BIWIN BGA SSD PCIe E009则将它们统统整合在了一块BGA封装的芯片内，整体尺寸小至11.5 mm×13 mm×1.2mm，相当于标准2.5英寸固态硬盘体积约1/200。高集成度封装形式丝毫没有损失对性能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高达1900MB／s的数据传输速率，且BGA封装设计亦为其带来低功耗、低发热、抗震等先天优势，是物联网(IoT)移动化存储的绝佳解决方案。同时，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技术的DRAM-less控制芯片设计，从而实现了高性能低成本的SSD物联网(IoT)解决方案。佰维E009已批量应用于国内几家嵌入式厂商的终端设备上，目前已顺利通过Google的平台验证，可完美适配于新一代的Chrome book设备中。

佰维ePOP E010存储芯片，将eMMC及LPDDR整合至体积小巧的封装中，整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机CPU上方，跟平面的铺放方式相比，E010堆叠方式使存储器更接近CPU的内存，从而确保最佳传输速率，做到性能最优。尺寸仅为10mm×10mm，厚度仅0.9mm。较传统装载方式，板载面积减少60％，最大化节约了主板空间，充分满足智能手机、手表等设备轻薄、小巧的需求。佰维ePOP E010系列目前已被几家穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上，助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

记者：您认为2020年会有哪些影响本行业技术发展的设计开发热点/热门技术最值得关注？贵司有何相应的产品和解决方案？竞争优势何在？（如物联网中渐热的边缘智能等）

涂有奎：2020年比较看重的发展热点是AI与5G技术的快速发展与融合，5G与AI的快速发展极大助力了物联网相关应用方案落地，IoT、智慧医疗、智慧城市，安防监控等领域技术不断更新，催生了新一代的智慧存储需求。每一类应用需求对存储设备的性能、耐用性、可靠性、接口规范、宽温应用等提出了不同的规范和要求。如车载监控设备等对存储产品有高可靠性要求的应用，佰维推出了C1004系列SSD，产品支持-20℃~+85℃宽温工作、存储温度支持-55℃~+95℃，支持PLP断电保护、支持多路高清视频录制等。值得一提的是，佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过，目前已稳定供货于国内几个重要的车载客户。佰维BIWIN可根据客户具体需求，“菜单式”搭配产品组合及技术，为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务，用于满足不同应用场景下的存储需求，持续为客户创造价值。

记者：您认为2020年中国半导体市场有什么独特的新兴应用，带来哪些挑战或机遇？可否分享贵司如何应对或把握？（如5G商用、自动驾驶及工业物联网机会等）

涂有奎：随着5G商用和IoT进程加速，产品轻薄化与更可靠性是不变的追求，SiP将多种系统功能的高度整合上扮演者越来越重要的角色。受限于摩尔定律的极限，单位面积可集成的元件数量越来越接近物理极限。而SiP封装技术能实现更高的集成度，组合的系统具有更优的性能，是超越摩尔定律的必然选择路径。

SiP有效解决了电子产品轻薄化的痛点，轻薄化就意味着对组装部件的厚度有越来越高的要求。以高端的智能手表为例，很多厂商已大幅缩减PCB的使用量，很多芯片元件都会做到SiP模块里，而到苹果的Apple WATCH和新款的AirPods，主板更是采用了几乎全SiP的方案，一方面可以使产品做的更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池等

除了轻薄化，SiP也确保了系统集成更加稳定与高效运行。如SiP应用在AP+DDR、Nandflash+Controller的集成上面。AP+DDR使用SiP是因为DDR内存的运算速度很大程度上决定了手机的响应速度，将其集成进AP可极大地缩短互联路径，从而更易达到高频，更重要的是，可节省出大面积珍贵的PCB空间。而将controller集成进Nand Flash，可以让手机厂商不用顾及快速更新的NandFlash工艺演进和技术迭代而更专注于系统设计，进而缩短产品整体设计周期，更快将产品推向市场。佰维的SiP主要应用于手机、智能穿戴、医疗电子、汽车电子、触控芯片，指纹识别芯片，RFPA等。

记者：请大致介绍一下贵公司2020年在中国的战略规划及市场布局。制定这种战略的主要考量因素是什么？（如贵司如何应对半导体行业面临的内外部压力及机遇等）

涂有奎：2019年对于中国半导体行业来说是机遇与挑战并存的一年，同时又夹杂着国际市场行情不稳定等因素。佰维的核心产品和服务主要集中在存储与封装测试上，以存储来讲，佰维BIWIN始终保持最全面的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求；并针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化存储方案，真正做到为客户需求而生。而佰维以SiP为核心的封装测试更是为客户具体应用而生，佰维的生存指南就是以客户的需求为导向，即千端千面（存储），为应用而生（SiP封测）。